软性印刷电路板主要应用于显示器(LCD面板和触摸屏)，计算(HDD和ODD)和通信(手机)。在2013年， FPCB应用于计算机领域占据25%，其中80 %的主导力量是日本公司，但是，这个市场正逐渐萎缩。

　　在手机和平板电脑领域，只有有高品质要求的供应商，如三星，苹果， LG，索尼，HTC和诺基亚希望通过FPCB ，而其他的可能替代FPCB的FFC或普通连接器 。三星和苹果的FPCB的购买量相当于全球FPCB市场的50%以上。

　　在2013年， FPCB行业的最显著的变化是在老牌厂商的下滑的利润率和新进入者的飙升利润。老牌厂商较新进者其设备和技术研发实力都落后。熬过了高起点和早期的困难之后，新进入者利润率显著增加。此外，老牌厂商的生产基地大多位于中国内地，人民币升值和劳动力成本上升导致利润大幅下降。

　　全球最大的FPCB的公司Mektron遭受成立以来首次亏损主要有三个原因 ：首先， HDD和ODD市场收缩，二是Mektron开始在价格战进行干预，最后，Mektron的45 %产量来自中国，其中人民币升值和劳动力成本上升侵蚀利润。Mektron增加了在台湾的产量，松下还投资1亿美元建设台湾新FPCB基地。

　　韩国最大的FPCB的公司INTERFLEX的毛利率在2013年下降了近50 %，其营业利润率大幅下降从6.2%跌至1.2%。唯一在美国的FPCB公司- MFLEX公司，其生产基地位于中国内地，也面临着第一次亏损。快速增长的公司，如Flexcom和BHflex转移他们的主要生产基地到越南。

　　鸿海集团ZDT依靠母公司的优势获得更多来自苹果的订单，因此其毛利率上升显着。ZDT的主要基地设在深圳，但它也转移其基础部分到低成本地区：它的第二个基地落户在秦皇岛，第三个基地在淮安。