芯片"战争"将打向哪里？

　　全球缺芯的“蝴蝶效应”

　　一场来自北极的寒流让全球缺芯的局面进一步加剧。

　　近日，美国南部受到暴风雪等极端天气的侵袭，德克萨斯州的电力系统因此遭遇大面积瘫痪。为了确保相关部门有足够的电力供应，当地能源部门已经要求该州首府奥斯汀的所有芯片制造商停止生产。

　　自上月中旬以来，三星位于奥斯汀的两家半导体制造工厂已经被迫停工，而根据三星发给客户的通知显示，这两家工厂最早可能需要等到5月才有望陆续恢复生产。据悉，三星奥斯汀工厂的产能主要包括14nm与28nm，占三星总产能的28%，是该公司半导体的制造中心。

　　除了三星之外，汽车芯片主要供应商恩智浦和英飞凌半导体，以及芯片代工上游公司Qorvo、德州仪器、Flex等位于德克萨斯州的其他半导体大厂目前也都处于关闭状态。

　　值得注意的是，在疫情导致消费者及相关企业的需求发生变动的这一背景下，仅仅只是得克萨斯州的一场暴风雪，就足以在全球范围内引发一场芯片短缺的“蝴蝶效应”。

　　最先受到波及的是汽车行业。从去年第四季度开始，奥迪、大众、福特、丰田等全球多家汽车品牌相继发声，由于相关汽车芯片面临短缺，各大公司不得不宣布延长交付甚至被迫减产。

　　研究机构IHS Markit预测，汽车芯片短缺可能导致今年第一季度全球减产近100万辆轻型车辆；而咨询公司Alix Partners则认为，由于芯片短缺，整个汽车行业可能将在2021年面临610亿美元的损失。

　　另一方面，与汽车芯片相比，由于消费电子芯片的生产要求更低、利润更高，且再次将生产线转为汽车芯片生产相比之前会有一定难度，因此对于芯片供应商而言，维持当前的消费电子芯片生产似乎是一个更明智的选择。

　　在这阴差阳错的供需失衡中，才有了汽车行业集体缺芯的由来。尽管如此，以消费电子芯片为主要需求的手机行业却仍然没能逃脱芯片告急的命运。

　　面对手机行业的缺芯现状，小米、魅族等手机品牌的芯片供应商高通方面也压力很大。

　　高通首席执行官阿蒙表示，本场芯片供应危机可能会持续到2021年底。

　　芯片短缺的“多米诺骨牌效应”

　　芯片短缺蔓延至全球多个行业以后，其带来的“多米诺骨牌效应”也开始显现——除了导致汽车、手机、游戏等相关产品的生产和供货进度全面延后以外，还进一步推动了芯片以及整个行业产业链的价格水涨船高。

　　作为全球最大的芯片代工厂商，台积电由于订单方面的供不应求，其去年的业绩数据也相当好看。根据财报显示，2020年该公司总营收攀高至3098亿元，同比增长25%，创下历史新高；全年净利润为1198亿元，同比增幅高达50%。

　　从今年年初开始，台积电正式取消了给苹果、高通、AMD等大客户“每12英寸晶圆产品3%折扣”的优惠政策，而这一举动被行业解读为“变相涨价”似乎也很好理解，毕竟这是台积电近十年来首次取消对主要客户的批量折扣。

　　另外，全球两大的汽车芯片供应商恩智浦和瑞士意法半导体也于近期通知客户，其芯片产品价格将上涨10%至20%。

　　据不完全统计，目前已经有超过21家芯片企业集体涨价，涨幅多在10%-20%之间，其中日本半导体厂商瑞萨电子部分产品的价格涨幅度甚至高达100%。据行业分析人士称，2021年芯片价格的上涨趋势仍将继续保持，且涨幅将以20%起步，而对于加急的客户，这一涨幅甚至有可能达到40%。

　　除了芯片之外，这一轮涨价趋势还蔓延至该行业的整条产业链当中——自去年下半年开始，从上游的原材料和设备到下游的封装和测试环节，相关半导体公司也纷纷宣布涨价。截至目前，全球已有超过40多家上游半导体厂商宣布涨价。

　　亚洲之外，美国和欧洲方面在芯片上也动作频频。

　　上个月中旬，英特尔、高通、AMD等芯片厂商组成的半导体行业协会致信美国政府，要求美国政府通过补助金、税收抵免等形式，加大对美国半导体行业提供资金，支持芯片国内代工，以维持美国芯片代工业优势地位。

　　去年年底，以德国、法国、荷兰等为首的欧洲17个国家发表了《欧洲半导体联合声明》，计划将在未来两三年内投入1450亿欧元，建立一条不含美国科技的半导体产业链。

　　近日，欧洲17国再次联合作出表态，曝光了自主造芯的最新计划。据悉，欧洲将提前尝试着自己制造芯片，于2030 年实现20%高端芯片在地生产，并有意向台积电、三星等芯片制造大厂招商。

　　国产芯片的挣扎、狂热与泡沫

　　除了疫情和天气等原因之外，造成目前全球芯片短缺局面的还有一个因素——美国政府对华为和中芯国际（以下简称“中芯”）等企业下达的芯片禁令。

　　为了减轻美国政府打压带来的影响以及在全球芯片行业中掌握一定话语权，一场由中国政府、国产芯片厂商和投资人共同参与的“中国造芯运动”由此展开。

　　在国家相关部门的资金和政策支持下，国产芯片企业注册量增速一骑绝尘，龙头企业中芯也好消息不断。

　　根据相关数据显示，目前我国共有芯片相关企业6.65万家，2020年全年新注册企业为2.28万家，同比大涨195%；今年以来，这一增速更为迅猛，仅前两个月的新企业注册数量就已达到4350家，同比增长378%。

　　近日，中芯宣布与荷兰ASML签署了采购订单，将以12亿美元的价格购买对方的DUV光刻机，此举在一定程度上将对中芯扩产14nm和试产7nm产生巨大帮助。

　　但是，国内芯片市场的狂热背后，各种行业乱象以及由此可能引发的产业泡沫也同样令人担忧。

　　一直以来，半导体行业都因为门槛高、周期长、回报率低等特点让投资者“敬而远之”，虽然现在整个行业有大量资本涌入，但由于部分企业和投资人在技术、经验以及人才等方面有所缺失，芯片行业项目爆雷、PPT融资的事情也时有发生。

　　千亿投资量级的武汉弘芯半导体晶圆厂项目陷入停滞，南京德科码、陕西坤同、长沙创芯等半导体晶圆厂“烂尾”项目，苏州中晟宏芯员工集体讨薪事件……以上种种，都是芯片狂热过后引发行业泡沫破裂的有力例证。

　　从一场疫情到一场暴风雪、从汽车手机缺芯到半导体行业集体涨价、从国产芯片狂热到泡沫破裂，这场由芯片短缺引发的全球芯片大战，现在才刚刚开始。(金双立 )

　　 转自：中国国门时报