未来五年中国将向集成电路投资250亿美元

　　经济衰退和中国政府有限的投资导致中国在过去的五年里仅向半导体加工厂投资了70亿美元。这些投资仅够建设两个300毫米晶圆加工厂。

　　但是，这种趋势将很快转变。中国政府已经决定在未来五年向芯片行业投资250亿美元，其中包括投资50亿美元建立苏州创投与Elpida之间的合资企业以及向山东华芯半导体有限公司投资50亿美元。

　　到2013年，中国半导体加工厂能够满足三分之一的中国集成电路需求。他说，外部投资将继续在中国建设新的芯片加工厂，从而提高生产水平。许多境外公司已经通过投资或者收购在中国建立了加工厂，其中包括联华电子公司收购和舰科技有限公司。

　　推动中国集成电路增长的方面包括中国政府的一些刺激计划，如向中国农村地区销售的电子产品提供补贴。建设3G网络和扩大移动电视运营也是巨大的机会。