发展势头强劲 集成电路产业整合呼之欲出

　　在看到成绩的同时，人们也不应忽略存在的问题。随着全球半导体市场发展步伐的逐步拉大，现阶段，中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的创新力不足以及产业发展中埋伏的诸多隐患，使得我国集成电路产业面临着一系列的挑战。表现之一是产业链条上的相关企业多处于单兵作战状态，产业脱节的局面始终未得到重视和改观。

　　在这种态势下，业界的两大巨头——中芯国际与长电科技宣布联合的消息，为我国集成电路产业的发展打开了一个突破口，产业联合呼之欲出。

　　中芯国际与长电科技强强联合

　　今年年初，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际与中国大陆最大的内资半导体封装测试公司长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链——国内首条完整的芯片制造产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供一站式生产服务。

　　中芯国际与长电科技的合作，是双方着眼于未来发展跨出的重要一步。集成电路产业发展至今，已经走到了一个关键的转折点，红海市场的到来呼唤着整个产业发展模式的变革，而商业合作模式的创新也已成为产业赢得竞争优势的首要选择。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示，只有一个健全、完整、有效的本地高端产业链，才能全面凸显中芯先进工艺芯片代工的价值，也才能真正有利于客户更好地开拓中国快速增长的芯片市场。为此，中芯拟在中国建设完整的中后段集成电路产业链，形成中国大陆健全、有效的本地高端芯片加工产业链。

　　长电科技董事长王新潮表示，中芯国际拥有国内最强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力上升。

　　对于这次合作，业界的普遍看法是，以龙头企业牵头，产业链形成“兵团作战”的态势。在集成电路走到产业变革的关键时期，类似的“强强联合”是政府和业界所乐见的。有专家指出，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免产业发展走过多的弯路。

　　产业整合迎来重大机遇

　　在邱慈云看来，中国具备产业整合的“天时地利”。他敏锐地觉察到，中国目前有着得天独厚的系统整机应用的IC市场：实力强大的系统公司，如华为;PC领域龙头老大，如联想;还有优秀的消费电子公司，如TCL、海尔等。这些公司目前正处在上升阶段，这给半导体设计业、制造业带来很多机会。目前已有很多国际公司如韩国三星都在使用大陆的芯片，当中国制造的芯片进入中国系统与终端制造商的产品设计时，将会更快地推动中国半导体企业的发展。

　　随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。集成电路产业的发展之路该怎么规划?邱慈云说，中国大陆目前正处在一个特殊的发展时期，政府若能在产业链整合中发挥组织和引导作用，帮助企业把产业链这条线串起来，让本土的系统公司、消费电子公司给大陆的设计业提供更多机会，将为缩短与西方国家的差距提供巨大契机。“国家近日出台的《集成电路发展纲要》，对行业来说是个重大利好，政府可以在集成电路产业发展路径上进行顶层设计，打造适合本土产业发展的生态环境。”邱慈云表示。

　　另外，据邱慈云介绍，中芯国际已联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子研究所成立了“集成电路先导技术研究院”，这是国内最先进的集成电路研发机构，致力于在尖端技术节点上整合企业与科研机构的力量，打造一个能联动设备厂商、材料供货商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。

　　作为芯片制造的后端工程，封测领域相对于芯片制造和设计业来说，与国际间的差距最小，对资本的需求也相对较低。随着产品功能的高度集成，体积极端微型化，半导体制造与封装的结合度将越来越紧密。作为中国半导体封测行业首家上市公司，长电科技为半导体产业的整合发挥了自己的积极作用。

　　当然，除了自身的努力外，国家大环境的政策扶持也是非常重要的。王新潮说，长期以来，我国政府一直把推进集成电路发展作为国家发展战略性新兴产业的重要任务来抓，政府的作用主要还是体现在营造良好的发展环境，从政策、资金、战略布局等方面，对半导体产业尤其是龙头企业发展作出清晰的规划，促进产业做强做大，企业做专做精。