据外媒报道，金立计划在3月1日开幕的MWC2015大会上推出一款超薄新机，厚度应该在5mm以下。在几个月以前，金立曾经凭借5.1mm厚度的ElifeS5.1坐拥“全球最薄手机”的宝座，而后不久就被OPPOR5的4.8mm刷新纪录，再后来仅过了一个月再被vivoX5Max甩在身后。

　　中国国产厂商在手机纤薄工艺的道路上没有终点，实际上，面对3.5mm的耳机插孔的局限性，智能手机哪怕再削减1mm厚度都异常困难。金立发布了一张预热海报显示这款手机的厚度也是薄得十分惊人，但最终能否突破vivoX5Max的极限，非常值得期待。

　　只是，在降低手机厚度之余，手机厂商们能否钻研一下电池的续航能力？