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HTC One M9跳票真相揭密:骁龙810过热问题待解决
2015/3/18 8:33:21 来源:中国产业发展研究网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示: 原定于昨天在台湾首发开卖的HTCOneM9在上市前夕却紧急跳票了,官方给出的理由是因为新的Sense7.0界面需要做最后的调整和适配,而今天外媒爆料,HTCO原定于昨天在台湾首发开卖的HTCOneM9在上市前夕却紧急跳票了,官方给出的理由是因为新的Sense7.0界面需要做最后的调整和适配,而今天外媒爆料,HTCOneM9在跑分测试中出现了严重过热问题,这才是HTCOneM9跳票的真正原因。
Tweakers使用了较权威的测试软件GFXBench对HTCOneM9、iPhone6Plus、LGG3、三星GalaxyNote4、HTCOneM8进行了对比测试,结果发现,搭载高通骁龙810处理器的HTCOneM9在测试中最高温度高达55.4摄氏度。
对于骁龙810过热的问题我们早有耳闻,鉴于HTCOneM9采用了全金属的机身材质,因此发热问题才会显得更为严重。希望高通和HTC能尽早解决骁龙810过热的问题吧,不过最大的可能还是降频上市。
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