原定于昨天在台湾首发开卖的HTCOneM9在上市前夕却紧急跳票了，官方给出的理由是因为新的Sense7.0界面需要做最后的调整和适配，而今天外媒爆料，HTCOneM9在跑分测试中出现了严重过热问题，这才是HTCOneM9跳票的真正原因。

　　Tweakers使用了较权威的测试软件GFXBench对HTCOneM9、iPhone6Plus、LGG3、三星GalaxyNote4、HTCOneM8进行了对比测试，结果发现，搭载高通骁龙810处理器的HTCOneM9在测试中最高温度高达55.4摄氏度。

　　对于骁龙810过热的问题我们早有耳闻，鉴于HTCOneM9采用了全金属的机身材质，因此发热问题才会显得更为严重。希望高通和HTC能尽早解决骁龙810过热的问题吧，不过最大的可能还是降频上市。