根据“每日电子新闻”的报道，已经获得苹果公司A8和A9处理器订单的台积电公司，下个月准备启动一条10纳米工艺的半导体试验性生产线。这条生产线未来将会扩大规模，目的是为苹果公司生产明年的iPhone7（行业猜测的名字，非苹果官方名）所使用的A10处理器。

　　苹果属于一家“无厂”芯片设计公司。在设计方案完成之后，苹果需要寻找台积电这样的半导体代工厂，委托其生产和封装。台积电目前是全世界最大的半导体代工企业。

　　今年苹果将在新款手机和平板电脑中采用A9处理器，而三星电子和台积电将共同代工这款芯片，其中三星电子采用14纳米工艺，台积电采用16纳米工艺。

　　据悉，台积电已经在研发10纳米和7纳米工艺，和16纳米工艺相比，芯片的生产效率将大幅提高（16纳米指的是半导体的“线宽”）。

　　目前有关苹果iPhone7的各种消息还只是行业传言。不过相关报道显示，台积电对于争取苹果未来处理器的代工订单志在必得。台积电甚至希望挤掉三星电子，成为独家代工厂。

　　当然，拥有10纳米工艺之后，台积电也可以为苹果之外的其他芯片公司制造半导体。

　　众所周知的是，苹果在元器件供应和代工合作方面，一直在进行多元化策略。除了最大限度降低成本之外，还可以保证产能充足。比如早期智能手机和平板电脑，一直由富士康集团负责组装，后来代工厂中增加了和硕集团等企业。

　　据凯基证券公司知名分析师郭明池透露，苹果还曾经邀请另外一家半导体代工厂GlobalFoundries（前身为AMD公司半导体制造部门），参与A9处理器的制造，结果该公司的良品率仅有三成，不及苹果要求的五成。最终，苹果公司还是把代工订单交给了台积电等传统伙伴。