智能硬件市场仅露冰山一角 BAT齐聚硬蛋平台

　　随着物联网时代的加速到来，互联网时代吃“软饭”的BAT，正忙不迭的在智能硬件领域里布子——这是一个远比互联网大得多的市场。市场研究公司IDC预计，随着移动设备近年来飞速普及，及其周边平台和服务的不断扩张，预计到2020年，物联网市场规模将从2014年的6558亿美元，增长至1.7万亿美元。

　　智能硬件尚是“冰山一角”

　　面对如此巨大的市场，除了BAT之外，互联网新贵360、京东、小米等也不甘示弱，传统制造企业更是为此加快转型，此外，大量草根创业者也纷纷涌入，意欲在这个“广阔天地”有所作为。值得一提的是，很多在互联网时代彼此存有芥蒂的公司，如今却因为一个平台走到了一起，这就是刚刚诞生一年的“硬蛋”。

　　6月14日，2015硬蛋新品发布会暨硬蛋.i未来大赛正式启动，百度、阿里、京东、博通、微软、IDG等巨头悉数亮相。百度、淘宝众筹、京东金融、京东智能、QQ物联作为智能硬件领域平台代表，博通、联想等作为供应链代表，IDG、阿尔法公社作为创投代表，微软创投、太火鸟等作为孵化圈代表，与硬蛋共同宣布成立智能硬件创业创新行业生态圈。

　　启动仪式上，《证券日报》前副社长梅绍华指出：“智能硬件行业是一个非常巨大的市场，像一个巨大的冰山，现在仅仅是露出了冰山的一角。未来是一个万物互联的世界，我们每个人的连接都可能是几十个、上百个，几十亿人的连接就会达到千亿级以上。现在互联网的巨头百度、阿里、腾讯、小米、360等都开始进入智能硬件行业，他们眼光很长远。另一方面，传统制造企业也在进入这个领域，还有很多草根创业者。智能硬件行业真是一个非常大的金矿等待大家去挖掘，现在仅仅是露出了冰山一角。”