一边是投资者的施压，一边是传闻友商可能并购，如果真的迫于压力将高通一分为二，将不符合通信行业一贯的发展脉络，专利与硬件不能实现有效互补，意味着分拆并不符合高通这家通信企业的长期利益。

　　骁龙近期发布616/412/212，820据传下周发布。以骁龙芯片的竞争力放眼全球具备了相当的领先优势，但商人是趋利的，叫嚷拆分的投资者在乎更多的是短期利益。

　　诚然，集成电路的行业动辄几百亿的并购近期是趋势，这种趋势让技术竞争集中度更高，但是眼光放得更远些，ARM为什么在A57之后急于推出A72？近期，高通公司CEO提及，要在手机领域之外实现增长，这是一句非常值得玩味的话。

　　5月26日，高通子公司（QTI）和贵州省达成谅解备忘录，开发和销售基于ARM架构的服务器芯片组。这次或许在外界看来是高通改善形象的一次政府公关行为，但在笔者看来更多的是为反攻英特尔后院，重新赢得投资者目光的伏笔。

　　8月4日，贵州省省委书记、省长陈敏尔会见高通公司总裁德里克?艾伯利一行时指出，根据市场需求开发高端产品，提高自主研发能力，逐步探索建立制造基地，实现携手共进、互利共赢。这是否意味着，高通未来有可能将在贵州建设服务器芯片制造基地。

　　聚焦物联网是行业的大势所趋，但连接物联网后端的大数据市场，对于高通而言是新增利润的增长点，以移动通信市场切入，更有利于形成端到端的闭环生态链。贵州省良好的生态环境+云上贵州两大因素均有利于低功耗的ARM架构服务器发展。

　　当手机芯片业过度竞争的今天，高通业绩下滑或许只是暂时的，长远来看，英特尔的日子可能比高通还难过，高通被投资者逼宫分拆只是一个小片段，甚至有媒体报道高通裁员，可能将研发工作迁移到印度等低成本国家。

　　尽管中国的手机市场是血海一片，但中国拥有着全球最大的4G网络和市场前景。或许众多分析师观点认为，印度的手机市场是一片蓝海，渗透率目前处于低位，但在该市场低端手机更加受欢迎，印度人工成本虽低但并不利于高通培养市场的敏锐嗅觉。

　　而中国的移动通信市场正处于存量用户替换存量用户的阶段，在拥有完善的4G网络覆盖的同时，中国电信、中国移动的用户通过2G/3G向4G迁移的速度正在加速，使用数据流量的行为随着微信及移动支付业务的普及正在形成。

　　在中国，4G对于运营商而言是存量市场的升级，对于2/3G手机用户的移动通信市场而言，是新增市场。

　　在4G时代，用户更趋向高性能的手机，而非仅局限于低价市场。在提速降费政策推动互联网+的发展背景下，信息化成为传统行业转型升级的基点，M2M、车联网和智能家居市场也将引来全新的发展机遇。LTETDD+FDD的融合组网及载波聚合的规模商用，将使得用户在小区边缘的体验成倍上升，这种成熟市场的潜在增长机遇，必然是有战略眼光的芯片厂商的必争之地。

　　其次，随着孟樸回归高通中国区担任董事长，近期持续加强了与政府之间的沟通，正在逐步改善之前形象。6月23日，中芯国际、imec、华为和高通联合成立中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，在中芯国际生产线上研发14纳米CMOS量产技术。此前，高通曾将28nm的骁龙芯片交给中芯国际生产。

　　上述仅仅还是手机芯片领域的本土化合作，但缩短产品开发流程加快投片对稳固高通市场份额是有利的。试想，高通如果放弃中国市场的战略地位选择印度，这样的策略恐怕并无可能。相反通过加强技术合作的方式获得中国市场份额更符合高通保持长期增长的需要。