近日美国专利商标局（USPTO）公布了一份苹果最新的专利申请文件，内容描述的是一种新型的耳机插头和配套的新耳机孔，亮点在于它们并非传统的3.5mm圆形设计，而是类似字母“D”的切割形状。

实际上新型耳机插头的形状可以看作是在普通3.5mm标准的基础上削去了一部分，按照文件介绍，从平面部分到另一端的最大直径缩减到了2mm，这样一来对应手机上的耳机孔也就更窄，这让更纤薄的机身成为了可能。

此前曾有消息指出，明年的iPhone7将成为史上最薄的iPhone，既然在耳机上已经做好了准备，我们有理由相信这并非只是传闻。