2016年中国集成电路市场现状分析及发展趋势预测

　　2015 年我国集成电路产量1087 亿个，而进口集成电路量达到3140 亿个，我国集成电路的自给率仅为26%左右。2015 年我国集成电路进口金额高达2299 亿美元，出口金额仅为609亿美元，贸易逆差高达1690 亿美元，而同期我国进口原油金额仅为1345 亿美元，我国进口的集成电路主要来自于台湾、韩国、日本、美国等地区和国家，国内集成电路产业短期的不足意味着未来巨大的进步和进口替代空间。

我国集成电路产品严重依赖进口

　　集成电路行业可以分为IC 设计、IC 制造、IC 测试封装三大环节，其中IC 设计和IC 制造环节技术壁垒较高，而IC 测试封装环节则技术壁垒相对较低，所以我国早期的集成电路产业主要集中在封装测试领域，2006 年我国IC 测试封装产值占集成电路行业的51%，后来随
着IC 设计产值的扩大，IC 测试封装占比逐步下降，而形成鲜明对比的是国内的IC 制造领域，过去几年发展缓慢，产值占比一直不断缩水。

　　国内IC 测试封装企业通过自身进步发展加上外延并购，目前已经掌握了全球先进的测试封装技术并形成了一定规模，长电科技已经跻身全球前十大集成电路封装测试企业。同时，近年来在国家政策资金支持和市场需求的推动下，国内IC 设计领域发展快速崛起，IC 设计产值占比已经从2006 年的19%提升到2015 年的37%，并且培育出了海思和展讯这样全球领先的IC 设计企业。

2006-2015 中国集成电路行业分领域销售结构

2015 全球Top10 集成电路设计企业销售额

2014 全球集成电路封装测试企业市场份额

　　2015 年全球集成电路晶圆生产企业主要集中在台湾和海外，其中韩国三星以253 万片/月（8 英寸约当量）全球第一的产能占据全球16%的份额，台积电2015 年产能189 万片/月（8 英寸约当量），全球产能第二占比12%，而中国IC 晶圆企业产能跟国际巨头相比则显得微不足道。从晶圆生产的尺寸来看，目前300mm（12 英寸）的晶圆已经成为主流，2014 年300mm 晶圆出货量占比高达62%，由于大尺寸的晶圆具有生产成本的优势，未来300mm 晶圆占比仍将继续提高，同时有向450mm 晶圆发展的趋势。

2015 全球晶圆生产企业产能市场份额

2014 全球半导体硅晶圆出货量比例

　　由于中国大陆生产制造的成本优势以及国内政策的倾斜，国际晶圆生产巨头纷纷开始正在中国大陆建厂布局，2015 年台积电宣布在南京设立12 寸硅晶圆工厂，计划投资约30 亿美元，该工厂月产能为2 万片12 寸晶圆，预计于2018 年下半年开始利用16 纳米制造工艺进行量产。同时国内半导体企业也在抓紧布局12 寸晶圆生产，中芯国际计划2016 年底将12 英寸晶圆产能扩大至6.1 万片/月，紫光国芯2015 年定增投资Flash 的研发和制造，规划产能12万片/月。

　　尽管我国在太阳能级晶硅的生产方面已经达到全球领先，但是在半导体晶硅的生产领域却依然落后于海外企业，尤其在12 英寸半导体硅片方面国内还基本是空白。全球领先的半导体硅片企业基本集中在日本、美国、韩国、德国和台湾，根据Gartner 数据，2013 年全球半导体硅片市场份额前两位均为日本企业，分别是日本信越和SUMCO，市场份额占比分布为36%和29%，紧随其后的还有美国MEMC、韩国LG Siltron、德国Siltronic 等。

2013 全球半导体硅片企业市场份额

　　国内半导体硅片企业有北京有研总院、中环半导体、上海新傲科技等，目前这些企业主要集中于生产中小硅片，6 英寸及以下的硅片产量居多，8 英寸和12 英寸硅片主要还是依靠进口，8 英寸硅片国内很多企业都有能力生产，但实际产量很少，12 英寸硅片目前只有北京有色金属研究总院有一条中试线，仍然没有实现商业化量产。

　　按照晶圆企业在大陆规划的300mm 晶圆厂项目建设进度，我们预测到2016 年底国内将形成44 万片/月300mm 晶圆产能，这将对应53 万片/月的300mm 半导体硅片需求，根据上海新阳300mm半导体硅片项目的可研报告推测，300mm半导体硅片的单价约为811元/片，那么我们可以测算出若2016 年底形成44 万片/月300mm 晶圆产能，对应的国内300mm半导体硅片市场需求将达到52 亿元/年。

2016 年国内300mm 半导体硅片市场空间为52 亿元

全球半导体硅片出货量和销售额