2017年中国LED产业概述
LED 是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件,它利用固体半导体芯片作为发光材料,当两端加上正向电压,半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。 芯片是 LED 的核心部分,不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。
LED芯片及结构示意图

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LED 是第四代照明光源,具有发光效率高、光线质量好、能耗低、响应时间短、寿命长。适用性强、可靠耐用、安全环保等优点。(1)光效率高:光谱几乎全部集中于可见光频率,效率可以达到 80%-90%。而光效差不多的白炽灯可见光效率仅为10%-20%。LED 电能转化为光能转换率接近 90%,而目前通常的室内照明灯具的平均电光转换率大约 20%,有 80%的电能因转化为热能而浪费掉。(2)光线质量好:由于光谱中没有紫外线和红外线,故没有热量和辐射,属于典型的绿色照明光源。(3)能耗小:小功率 LED 一般在 0.05W左右,在同样亮度下耗电量仅为普通白炽灯的 1/10。(4)响应时间短:白炽灯的响应时间为毫秒级,LED 灯的响应时间为纳秒级。(5)寿命长:光通量衰减到 70%的标准寿命是 10 万小时,一个半导体灯正常情况下可以使用 50 年。(6)适用性强:每个单元 LED小片是 3-5mm 的正方形,可以制备成各种形状的器件,且适合于易变的环境。(7)可靠耐用:没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件,非正常报废率很小,维护费用极为低廉。(8)安全:单位工作电压大致在 3V 左右,工作电流在 20mA 左右。(9)绿色环保:废弃物可回收,没有污染。
LED与前几代灯源比较

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LED 行业上游为外延片和是芯片制备,中游为封装领域,下游主要是LED 应用领域,包括显示、照明、背光等。其中,上游技术门槛较高,主要由国外大厂商主导,如首尔半导体、日亚化学等;而中下游技术含量则相对较低,国内厂商主要集中在该领域。
LED 行业产业链

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1、上游领域 :外延片和芯片制备
LED芯片的制备的第一步要在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,这个过程主要是。在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,还有 GaAs、AlN、ZnO 等材料。MOCVD 是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3 在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例,从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD 外延炉是制作LED 外延片最常用的设备。
接下来是对LED PN结的两个电极进行加工,电极加工是制作 LED 芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨;然后对LED毛片进行划片、测试和分选,最后可以得到所需的 LED芯片。
各式LED制作流程

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2、中游领域:芯片封装
LED封装的主要目的是实现 LED芯片和外界电路的电气互连与机械接触,保护 LED 免受机械、热、潮湿等外部冲击,实现光学方面的要求,提高出光效率,满足芯片散热要求,提高其使用性能和可靠性。
LED封装包括十一个步骤:扩晶;背胶;将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在 PCB 印刷线路板上;将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出;粘芯片;烘干;绑定(打线);前测;点胶;固化;后测。
LED器件封装形式分类

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3、下游应用 :显示、照明、背光等
随着技术创新以及成本下降,LED 下游应用加速拓展, 照明已成为 LED 最大的下游应用市场。在显示屏和背光源领域,进一步提升的空间已较小。另外,LED 在红外和紫外光区也具备广阔的应用前景。其中红外LED主要用于安防监测和传感器,安防监测红外LED在汽车电子领域可用于夜视系统。
LED应用领域分类

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