2017年中国PCB行业发展概况分析

　　1、传统 PCB 硬板：内资替代趋势加速

　　纵观 PCB 的发展历史，全球 PCB 产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。全球 PCB 产业最早由欧美主导，随着日本加入主导行列，形成美欧日共同主导的格局；二十一世纪以来，由于劳动力成本相对低廉，亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地，全球 PCB 产业重心亦逐渐向亚洲转移，形成了以亚洲（尤其是中国大陆）为中心、其它地区为辅的新格局。

　　2008 年至 2016 年，美洲、欧洲和日本 PCB 产值在全球的占比不断下降，分别由 2008 年的 9.30%、6.65%和 21.12%降至 2016 年的 5.08%、3.52%和 9.69%；与此同时， 中国大陆 PCB 产值全球占有率则不断攀升，2008 年至 2016国 年，中国 PCB 行业产值从 150.37 亿美元增至 271.23 亿美元，年复合增长率高达 7.65% ，远超全球整体增长速度1.47%。预计到2021年，中国PCB行业产值将达320.42亿美元，占全球PCB行业总产值的比重小幅上升至53.04%。除中国大陆和日本外的亚洲其他地区 PCB 产值全球占有率亦缓慢上升。

　　此外，根据预测，未来几年中国 PCB 产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI 板、挠性板和封装基板等各类高技术含量 PCB。以封装基板为例，2016 年至 2021 年中国封装基板产值年复合增长率约为 3.55%，而全球平均水平仅为 0.14%， 产业转移趋势明显。

全球 PCB 行业产值区域分布及其变化情况

数据来源：公开资料整理

中国 PCB 行业产值及其变化情况

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　　近年来，中国 PCB 企业实力不断增强，产品结构不断优化， 毛利上行， 营收增速加快 。近年来，国内 PCB 产品结构正在逐步发生优化，其中传统产品单/双面板及多层板的销售占比正在逐步降低，高技术含量、高附加值的 HDI板、封装基板、挠性板等产品销售占比则不断提高。根据数据显示，2016 年，国内硬板、复合板的市场占比分别为 13.0%、3.7%，而 4 层板、6 层板及 8 至 16 层板的市场占比分别为 19.1%、13.5%和 10.4%，IC 载板、18层及以上高层板销量占比较小，分别仅为 2.7%和 1.2%。HDI 板和柔性板的市场占比分别为 16.5%、17.1%。随着国内 PCB 企业竞争实力的不断增强，产品结构中高端产品占比不断增加，毛利率随之不断改善，营业收入增速也随之加快。

2016 年国内 PCB 产品结构图

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　　2、FPC/ 高频板/SLP：轻薄化需求/5G 趋势催生新应用

　　5G 时代，通讯基站等应用拓展高频板市场 ，ASP 提升 。通信行业往高频段方向的演变的趋势对高频板提出更高要求，相关产品在无线宽带网络、通信产品、卫星通信、卫星导航、汽车电子等领域应用广泛，特别是未来由 4G、4.5G 到 5G 逐步延伸，小基站等的建设为通信高频基板提供了相当可观的增量市场空间。与此同时，碳氢树脂板材和 PTFE 板材会取代现有的 FR-4 板材。目前碳氢板材价格为 FR-4 价格的 2 倍左右，PTFE 板材价格为 FR-4 板材价格的 4-5 倍。2016 年全球 PCB 销售收入 542 亿美金，其中消费电子占比 14%为 75.8 亿美金，未来随着 5G 渗透率提升，通信频率提高到 3G 以上，PCB 板从现有的 FR-4 板替换为碳氢板材，消费电子中的 PCB 价值量会提升一倍至 151 亿美金；随着 5G 通信提升至毫米波频段，会使用更加昂贵的 PTFE 板材，PCB 在消费电子端的价值提升巨大，高频 PCB 有长期持续升级的空间。

2020 年全球小基站市场空间超过 60 亿美元

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　　消费/汽车电子轻薄化需求，FPC 用量提升。柔性电路板 FPC 是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。近年来，以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长及其轻薄化趋势，极大地推动了作为其主要连接配件 FPC 的市场发展，同时，汽车智能化使得车载 FPC 的需求增速较快。另外，可穿戴智能设备、无人机等新兴

　　消费类电子产品市场的快速兴起也为 FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得 FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。

iPhone X 内部 FPC 拆解

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　　苹果革新智能机内部板材结构，关注 SLP类载板（Substrate-Like PCB，简称 SLP）是在 HDI 技术的基础上，采用 M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。iPhone X 之所以采用 SLP 技术及这样的设计应该主要是为了内部的电池和无线充电模组腾出空间。苹果每一次的技术革新，都会给产业链带来重要的影响。苹果率先采用任意层互联 HDI，任意层 HDI 由此快速爆发成为当前中高端智能机的标配主板。我们判断，iPhone X 采用的SLP 将再次引领此轮主板升级。