中国大陆消耗全球近6成芯片，产能却只有全球1成多，产业转移空间广阔。中国是全球最大的电子产品制造基地和芯片需求市场，生产了全球大部分的电子产品，对半导体产品需求量巨大。占全球总量的一半以上，超过了美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。从成长性来看，中国半导体市场同比增速持续高于全球，今年上半年中国半导体市场的同比增速超20%，创下历史新高，且高出全球半导体市场增速将近7个百分点。虽然我国拥有巨大的芯片市场，且国内集成电路产业增长迅猛，但国内市场供给不足的矛盾依然十分突出，所用的大部分芯片都要依赖进口，技术专利大都掌握在国外厂商中。从供给总量上看，目前国内集成电路市场自给率尚不足30%，国内市场所需的集成电路产品主要依赖进口。2016年，中国集成电路产品进口2270.7亿美元，继续为国内最大的进口商品。通用CPU、存储器等关键核心产品基本均依赖进口。

中国集成电路产业自给率

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　　产业转移加速，未来五年全球新增晶圆厂集中在中国。本土供需失衡使得大陆正成为全球半导体制造投资的黄金圣地。根据预测，2017~2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运。这62座晶圆厂中，7座是研发用的晶圆厂，而其他晶圆厂均是量产型厂房。以地理区来看，中国大陆2017~2020年将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42%。而美国新增晶圆厂有10座，台湾有9座，均未达到大陆地区新增晶圆厂房数量的一半。

2017-2020全球新增晶圆厂集中在中国

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　　12英寸晶圆厂成为全球半导体制造的主力军，12英寸晶圆厂产能持续向中国转移，新增12英寸产能88%来自中国大陆。根据统计，2008年之前8英寸（200mm）晶圆是IC制造主流，但2008年之后12英寸（300mm）晶圆就已经取而代之，2015年底12英寸晶圆产能的比重已达63.1%。2017~2020年全球投入运营的55座量产型晶圆厂，有34座是12英寸晶圆厂，预测2020年12英寸晶圆占据全球晶圆产能的比重将增加至70%。大陆地区12英寸晶圆厂现有产能（按设计产能）为52.5万片/月，约占全球12英寸晶圆厂产能的12%。现有产能中50%来自韩国厂商，30%来自大陆本土厂商，10%来自美国厂商，10%来自台湾厂商。新增的12英寸晶圆产能中，88%来自大陆晶圆厂，9%来自台湾晶圆厂，3%来自美国晶圆厂。半导体制造产能向大陆转移已成为不可逆转的趋势，转移的动力一是来自国际厂商持续在大陆设厂，二是大陆本土厂商在政府和大基金的支持下，积极投资建厂。

未来在大陆建厂数据统计

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　　晶圆厂新增产能将给封测厂带来超300亿的市场。晶圆厂不断扩张带来的增单效应对于封装企业来说扩大了市场空间。国内目前在建的12英寸晶圆厂共10座，达产后将新增12英寸产能65万片/月，是现有产能的1.2倍。但是配套的封装厂并没有增加。上游厂商多，下游封测少，未来封测厂必将成为产能输出的卡口，地位会有所一步提升。按制造和封测产能对比，我们预计新增产能将给封装厂带来不少于300亿的市场增量。