2017年我国半导体设备行业投资规模预测分析

　　近10年，全球半导体设备投资规模保持在300-400亿美元。根据数据，2017年第二季度全球半导体制造设备成交额创新高，达141亿美元，较2017年第一季度环比增长8%。同时，根据预计，2017年有望达到559亿元，创下历史新高；2018年有望达到600亿美元的规模。全球半导体设备投资额呈上升趋势。

全球半导体设备投资额呈向上增长趋势

数据来源：公开资料整理

　　近年来中国半导体设备投资增速全球第一，投资额逐年提高，全球占比逐年增加，保持全球占比前三名。预计2017年投资额或将达到70亿美元。

　　随着半导体产业加速向中国转移，2016年中国半导体设备市场需求增长32%，居各国家地区成长之首，一举超越日本和北美，成为世界第三大市场。2017-2018年中国半导体设备市场在全球市场占比将持续提高，分别达到13%和15%。

　　中国半导体设备市场规模逐年上升

　　晶圆厂投资中，设备占比70%，基建占比30%。设备投资中，晶圆制造设备（Front-End）占比接近80%，包括薄膜设备（CVD/PVD）、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备等（前三者占制造设备总投资比例75%左右），其余20%对应封装设备、测试设备（Back-End）及其他设备。

中半导体生产线投资，设备占比70%

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半导体核心设备价值量占比，光刻机占比最大

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　　随着国家促进集成电路产业的政策环境不断完善，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。在国家及各地各级政府的共同努力下，我国集成电路产业结构持续优化、集成电路市场稳定增长、企业创新能力有望进一步提升。

　　《中国制造2025》规划中明确提出：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封装测试关键设备国产化率达到50%；在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化；到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

　　“国家集成电路产业投资基金”（简称为大基金）于2014年9月成立，明确支持国内半导体公司。截止2017年9月，首期募资1393亿元的大基金累计投资55个项目，共承诺出资1003亿元，占首期募集自己的72%，实际出资653亿元。加之超过6000亿元的地方基金以及私募股权投资基金投入半导体行业，给中国半导体产业带来了历史性的发展机遇。此外，大基金二期已进入筹备阶段，预计18年能够推出。

大基金一期投资进入尾声，二期呼之欲出

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