SEMI 9月4日发布了新的《中国IC生态系统报告》（以下简称“报告”），这份IC制造供应链综合报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％；到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，位居首位。

　　由国际半导体产业协会SEMI制作的中国IC生态系统报告也显示，IC设计连续第二年成为中国半导体行业最大的部分，2017年收入达到319亿美元，IC封装和测试领域的主导地位也在进一步拓展。随着中国国内制造业能力的持续发展，中国的设备市场预计将在2020年首次占据首位，中国的IC设计部分也将不断增强。中国日益成熟的晶圆厂也使国内设备和材料供应商受益。

　　中国国家集成电路基金（大基金）累积超过1400亿元，这是2014年解决中国半导体贸易逆差问题的《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要组成部分，促使中国集成电路供应链迅速增长。中国是全球半导体进口最大的市场，第二轮大基金目标为人民币1500～2000亿元。

　　报告显示，在国家指导方针和优惠政策的鼓励下，资深的海外人才回到中国，引发国内IC设计初创企业激增，这些初创企业从获得投资和优惠政策中受益。

　　《中国IC生态系统报告》的其他亮点还包括：

　　目前，中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目。作为此次投资和扩张的一部分，报告跟踪了17家300mm晶圆厂情况。代工厂、DRAM和3D NAND是中国晶圆厂投资和新产能的首要部分。

　　中国的IC封装和测试行业也通过并购来增强其产品技术，并建立先进的产能来吸引国际集成设备制造商，从而提升价值链。

　　目前，以封装材料为主的中国IC材料市场于2016年成为第二大材料市场，2017年该排名进一步巩固。主要受到该地区未来几年的新工厂产能增长影响，中国材料市场预计将从2015年至2019年以10％的年复合增长率增长。在此期间，Fab产能将以14％的年复合增长率扩大。

　　据了解，《中国IC生态系统报告》涵盖了最新的半导体供应链和市场发展情况，包括中国IC产业的崛起，国家和地方政府政策，公共和私人融资以及它们对中国IC供应链的影响。该报告还按细分市场对主要国内公司及其国际同行进行了比较。

　　转自：中国电子报