半导体行业有望回暖 科创板“爱芯片”或形成示范效应

科创板的正式开板时间尚未确定，不过按照目前公开的规则估算，首批上市企业名单或在今年10月以前出炉。业内人士分析，资本市场前些年的科技主题是移动互联网，这两年以及未来几年将更强调“硬科技”。科创板首批九家受理企业中有三分之一来自半导体，这将形成较为清晰的示范效应。

　　作为今年资本市场的重头戏，日前，上交所公布了首批九家科创板受理公司名单，其中，芯片企业占据三席，上海晶晨半导体、烟台睿创微纳和苏州和舰芯片制造在列。但他们能否“闯关”成功？未来几个月将见分晓。

　　三家芯片企业被受理

　　具体来看，上海晶晨半导体拿下了科创板受理的头牌，这家设立于1995年的公司主要为多种开放平台提供多媒体电子产品，如机顶盒、智能电视和智能家居产品等，创维、索尼等都是其客户。据奥维云网数据显示，晶晨半导体占据了机顶盒市场近50%市场份额。

　　来自烟台的睿创微纳成立于2009年12月，主要致力于专用集成电路、微电子机械系统传感器及红外成像产品的设计与制造。去年该公司营业收入为3.84亿元。招股书显示，该公司此次拟公开发行新股不超过6000万股，融资4.5亿元。

　　而来自苏州的和舰芯片也备受关注，这家国内第四大晶圆代工企业是这九家公司中唯一一家尚未盈利者，且融资金额最高——拟发行不超过4亿股、募资25亿元用于集成电路技术改造产能扩充项目和补充流动资金。招股书显示，和舰芯片的实际控制人是台湾联电，目前联电间接持有和舰芯片98.14%的股份。

　　北京国际工程咨询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副秘书长朱晶对中国商报记者分析，从首批受理的上述三家企业来看，分别是元器件、设计、制造类企业，由此也可以看出科创板作为一个较好的融资途径，既考虑到了半导体行业特点，又能覆盖半导体多个产业链环节的相关企业。科创板对半导体企业会有一个更加正向的、更符合行业发展的估值体系。

　　科创板偏爱“硬科技”

　　目前科创板的正式开板时间尚未确定，不过按照目前公开的规则估算，首批上市企业名单或在今年10月以前出炉。

　　金百临咨询首席分析师秦洪告诉中国商报记者，资本市场前些年的科技主题是移动互联网，而这两年更强调“硬科技”，芯片等半导体相关产业也在其中。九家受理企业中有1/3来自半导体行业，这将形成较为清晰的示范效应，包括创投等资本也会涌入这些领域，将大力提升我国“硬科技”产业的发展速度。

　　西南证券分析师陈杭认为，半导体最具“科创基因”，科创板的推出将使得市场重新审视半导体行业的估值。“科创板对企业的定位要求就是拥有比较领先的核心科学技术，即所谓的‘硬实力’和‘硬科技’，对于科创板‘锚定’的企业，市场会格外关注其背后的科技实力、创新能力及未来发展潜力等，利润对于估值的权重会有所降低，因此科创板的推出对于A股具有硬实力的半导体标的来说是具有稳定估值甚至提升估值的作用。”

　　不过，进入受理环节并不意味着就高枕无忧了，事实上，大考才刚刚开始。根据上交所科创板有关规则，科创板上市审核的主要流程包括申报受理、审核机构审核、上市委召开审议会议、向证监会报送等四个环节。因此只有闯过三大关口才能真正登陆科创板。

　　上海证券交易所科创板企业上市推荐指引明确，保荐机构应重点推荐新一代信息技术领域、高端装备领域、新材料领域、新能源领域、节能环保领域、生物医药领域等科技创新企业。有业内人士分析，除了上述三家企业，还有一大波半导体厂商在翘首等待，比如乐鑫、澜起、中微、聚辰等。

　　行业回暖在望

　　业内人士分析，作为资金、技术密集型行业，半导体回报周期长，需要大量资金支撑，显然，上市将帮助这些芯片企业化解资金压力。

　　事实上，我国从2014年发布《国家集成电路产业推进纲要》后，就掀起了一股投资热潮，大大小小的半导体项目纷纷上马。但从去年下半年起，因为一系列不确定因素增加，半导体产业遭遇寒流。咨询机构TrendForce指出，预计今年我国半导体产业产值虽然将到达1496亿元美元，但年成长率将下滑至16.20%，为近5年来最低。

　　朱晶表示，比较乐观地估计，今年三季度国内半导体行业有望回暖。“一方面，从去年四季度迄今，存储器市场跌幅较大，存储器在半导体产业中的占比较高，而市场预期其在今年二季度末或三季度景气度回升，不过是否如市场预期也取决于需求端的回温以及第二季底库存去化的成效。另一方面，三季度是手机等下游产品的需求旺季，加上今年5G的预期，手机商也会有备货的考量。此外，半导体行业的大玩家们的业绩指引对三季度普遍乐观”。（记者 焦立坤）

　　转自：中国商报