中芯国际预计2021年投产7nm工艺

　　据报道，我国最大芯片制造商——中芯国际将于2021年开始生产7纳米的低功耗器件芯片。这将使包括华为及其半导体部门HiSilicon在内的本地智能手机制造商保持竞争力，如果不是走在曲线的前面的话。

　　目前，大多数旗舰 SoC 正在台积电 5nm EUV 工艺中制造。其中包括苹果的定制硅和华为的Kirin和高通即将推出的SD 875处理器。当然，中芯国际不会制造业内最密集、最高效的芯片，但如果其7纳米工艺可与台积电相媲美，它肯定会做好这项工作。

　　目前，台积电是领先的纯玩铸造厂。英特尔的7纳米节点被推迟到2022年，而三星仍在努力提高5纳米芯片的产量。高通最近决定将5G芯片订单(SD 875)从三星的5纳米铸造厂转移到台积电。目前还不清楚收益率低是导致这一决定的原因还是容量有限，这对于三星来说无论以什么方式看，都带来麻烦。