高通CEO:5G将成为解决数字鸿沟问题的关键

11月11日,主题为“后疫情时代经济复苏与国际合作”中国发展高层论坛2020在京召开。高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,高通和中国的移动生态系统有超过25年的合作历史,即便是在最具挑战的时期,高通也在不断推动行业向前发展。未来,无论是农村还是城市,5G还将惠及各个区域的家庭和企业。
莫伦科夫表示,5G将带来颠覆性的深远影响,从汽车到制造,从医疗到教育,甚至对于那些我们从未想象过的应用、机会和业务来说,5G都将释放出无限潜能。
他强调,目前,小米在欧洲和美国已经是第四大品牌,手机厂商一加已发布产品。
此外,莫伦科夫对于5G在中国的发展前景感到兴奋。他认为,5G的未来发展令人振奋,根据中国最近国际经济交流中心和中国信息通信研究院的研究报告,2025 年中国的网络连接即将占全球的30%,此项研究估计2020年5G 商用将直接为中国创造54万个工作岗位,2030年该数字将增长到800万以上。
莫伦科夫指出,数字鸿沟所导致的网络连接差异性正不断突显,而政策制定者亟需解决这类问题,5G将会成为解决该问题的关键。
他还透露,近期,高通在中国信息通信研究院MTnet实验室完成了全部需要的26G赫兹的频段5G毫米波性能和射频技术测试,5G毫米波的部署将带来诸多益处。这些测试将使得中国更好地获益,帮助中国应对数字鸿沟等等的问题。
另外,高通也在不断推进“无线关爱”计划来应对数字鸿沟难题,过去十年间,中国已有超过一百万人从中受益。近期,有许多农村地区的师生希望在疫情期间进行远程学习,高通也向他们提供了移动终端支持。让技术更经济、让使用更容易,高通相信这对促进未来的数字经济发展至关重要。
莫伦科夫表示,放眼美好的未来,高通期待与中国移动生态系统持续合作,为中国、也为世界的发展作出贡献。(赵超)
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