5月25日，由中国联通5G创新应用联盟、联通数字科技有限公司、中国联通物联网研究院联合主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京盛大召开(以下简称发布会)。本次发布会以“匠芯造物，智联未来”为主题，围绕现存市场痛点与局限性，发布了联通雁飞5G模组，以解决占终端成本60%左右的核心器件——模组成本过高的关键问题。飞猫智联携手中国联通完成雁飞5G模组签约，同创智联未来。
飞猫智联中国联通

针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯介绍，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。典型的CPE、MIFI、DTU、智能设备、车联网、超高清视频传输，六大应用场景，会使5G应用规模上量，然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模发展的最主要痛点在于模组成本过高。

针对行业痛点，本次发布会上，中国联通物联网研究院院长、联通数科副总裁陈海锋联合产业链重磅发布了业界首个低成本雁飞5G模组。针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化、定制化5G模组发展的方向性引领。

飞猫智联5G模组

发布会也抓住该契机，完成了与飞猫智联、联想、林洋能源股份、麦谷科技等7家重点合作企业的5G模组的现场签约。会上，陈海锋总提到2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑。

飞猫智联创始人徐永才也表示“飞猫智联与联通始终保持着紧密合作，未来也将继续引领5G应用与创新。雁飞5G模组，作为飞猫智联5G移动宽带产品设计的重要一环，也将推动飞猫智联终端规模化发展，最终将引领数字化转型之浪潮”。随着5G时代的到来，中国联通将继续秉持“调动可运营的资源，承载可运营的顾客，探索可运营的商业模式”，积极推动行业规模化、提升运营效率，携手产业链共同前进!