超纯水助芯片良品率攀升，高频科技赋能半导体高质量发展

在晶圆制程中所需的零配件上会残存细微分子,需要成吨的超纯水反复清洗,整个清洗循环过程约占芯片制造整体工序步骤的30%以上,是芯片制造工艺步骤占比最大的工序。如果清洁参数无法达标,遗留的超微细颗粒污染物、金属残留、有机物、光阻掩膜等将成为污染源,迈入高阶制程后,易导致后续工艺失败、电学失效,最终造成芯片报废,直接拉低整条生产线的良品率,给厂商造成巨额经济损失。

超纯水纯净工艺为高良品率关键因子

对于半导体产业而言,超纯水的纯度是确保高效生产的基石之一,工艺的先进性和稳定性直接影响产品的质量和生产效率,与产品良率及经济效益密切关联,更是下游客户选择合作方的关键指标。

高度提纯的超纯水几乎不导电,不会影响电子产品的性能,同时水中不含金属离子,也可避免对复杂芯片表面造成划痕或者不可逆的影响。假若因为超纯水纯度不达标,在晶圆制造环节中有污染物未能完全清除,轻则影响晶圆良率,重则导致成批晶圆报废。数据上1%的良品率变化,对于一个高产能工厂将意味着是上亿的利润损失,甚至让整座晶圆厂停摆。

而超纯水纯度制备技术一直是行业攻克难关,影响产品良率的杂质浓度包括:有机物(TOC)、颗粒物、细菌、金属和阴离子,尤其超纯水中的硼含量始终难以达到极低的标准,作为硅的“掺杂剂”,“掺杂”过程中,将硼原子引入硅晶体中,虽然可以改变硅晶体的电气特性,但也不可避免地影响了硅衬底的导电性。因此超纯水中无限降低硼的含量对半导体的制造过程至关重要。

掌握核心工艺 高频科技提供“芯”保障

高频科技专注半导体高端制造业,拥有二十多年的历史与技术沉淀,为半导体高端制造等行业客户提供领先的超纯水与循环再生解决方案及装备。经过不断的更迭进步,已经掌握了先进半导体制程所需的超纯水全部核心工艺。

“目前,超纯水杂质浓度解决方案有了突破进展,特别是在PPB级别的TOC,溶解氧去除,以及PPT级别的硼、硅等特殊物质的去除方面。通过过硬的技术把控力和工程实践经验,针对有机物(TOC)、颗粒物、细菌、金属和阴离子等影响良率的主要杂质,已经实现领先于行业的技术成果,产水水质接近绝对纯度,电导率无限接近18.24MΩ•厘米的理论极限值,其纯度可达99.9999999999%。”高频科技总经理丘文涛表示。

为提升工业用水效能,高频科技依托自有优秀半导体水系统专家,在确保超纯水水质纯度稳定达标的基础之上,研发交付了超过30种可选回用水工艺技术,包括砂滤及碳滤器反洗水回用、砂滤及碳滤器正冲水回用、反渗透浓缩水回用、EDI和UF浓缩水回用、反渗透冲洗水回用、冷却塔排放水回用、低浓度有机废水回用等,已实现水制程回收率达75%-90%,让每一滴超纯水都可以循环再利用。

高频科技将在超纯工艺上持续深耕,加强创新,与领先的材料和设备供应商密切合作,为客户提供高价值、高效益的解决方案,最大限度提升超纯水水质指标,助力企业降本增效,赋能半导体产业不断向精细化制程迈进。