高通中国区董事长孟樸：共塑创新驱动的新型工业新未来

11月5日，中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)正式拉开帷幕，第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也于当日下午在上海国家会展中心举办。本次分论坛由工业和信息化部、商务部主办，中国电子学会承办，汇聚政策制定者、国内外行业上下游头部企业高管、知名学者等，深入盘点人工智能发展现状，探讨人工智能新型工业化应用场景，展望制造业高端化、智能化、绿色化转型之路。

高通公司中国区董事长孟樸受邀参与分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来 合作共筑产业新生态》的主题演讲。孟樸介绍，终端侧运行生成式AI具备快速响应、高准确性、强可靠性及更安全的隐私保护等优势，将促进生成式AI规模化发展，催生一系列全新应用，而5G提供的更可靠、低时延的端到云的连接能力，对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。

孟樸表示，以5G和AI为代表的关键技术，正在推动诸多行业的数字化转型和创新发展。目前，终端侧AI广泛应用于各类消费终端和各行各业，高通与产业伙伴的深入合作已经从智能手机拓展至PC、智能网联汽