甘肃推动集成电路产业发展 2020年产值力争达150亿元

　　近年来，甘肃省集成电路产业快速发展，产业规模进一步扩大，产业增长速度加快，创新能力得到提升，产业聚集效应显现，社会贡献率逐步提高，产业整体实力显著增强。截至2013年底，全省集成电路制造业企业完成工业总产值39.59亿元，同比增长62.75%;完成主营业务收入35.96亿元，同比增长60.31%;完成出口交货值16.99亿元，同比增长154.32%;工业总产值、主营业务收入、出口交货值3年平均增速分别为32.3%、30.7%、68.4%。已形成了以集成电路封装测试业为核心，引线框架、封测专用设备、模具、半导体封装材料和包装材料等配套的产业体系。华天电子集团集成电路封装测试能力及销售收入在全国内资上市企业中位列第二。

　　经过多年的发展，甘肃省集成电路产业仍然存在总体规模偏小，配套环境条件弱，产业链延伸不长，核心竞争力较弱，龙头骨干企业较少，投融资体系有待健全，发展缺乏智力保障等突出问题，产业发展与长三角、珠三角、京津环渤海及闽西等发达地区相比差距较大，对甘肃省调整产业结构、经济转型升级、增强区域竞争力等缺乏有力支撑。《通知》指出，加快发展集成电路产业，是推动信息技术产业转型升级的根本要求，是提升国家信息安全水平的基本保障。甘肃省集成电路产业面临巨大的挑战和新的发展机遇，应充分发挥后发优势，突破企业融资瓶颈，弥补技术、市场、环境等方面的不足，加快产业发展，打造全省经济发展新的增长点。

　　《通知》还列出了三大主要任务和发展重点：一是加大技术创新，改造提升集成电路封装测试业。提升集成电路产业自主发展能力，聚焦龙头骨干企业和关键技术，以集成电路封装测试业为核心，以设计业、制造业、装备业、半导体封装材料及包装材料业为重点，大力发展BGA、CSP、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS和新型功率集成电路等高端封装技术和产品。不断研究开发新产品、新技术、新工艺，主动争取国家重大科技专项和产业升级项目，积极推动集成电路封装测试生产线升级改造、智能移动终端智能芯片一站式高性能封装产业化、基于硅穿孔(TSV)技术的MEMS封装测试技术研发及产业化、12英寸微铜凸点技术研发及产业化、高像素/阵列影像传感器(模组)封装与测试技术研发及产业化、智能功率模块封装研发及产业化等项目的实施，做强做大集成电路封装测试业。

　　二是突破关键装备和材料，增强集成电路产业配套能力。依托该省集成电路封装产业特色和资源优势，提升集成电路产业保障能力。大力发展集成电路专用封测设备模具、物联网射频识别模片、物联网用非接触式射频识别卡芯片、高端引线框架、半导体封装材料及包装材料，增强封测产业配套能力，发展先进和特色制造工艺，推动产能扩充与升级，支持先进封测技术能力提升，提升产业链整体竞争力，形成产业集群。

　　三是加强内引外联，加快推动集成电路设计制造业。抓住有利时机，吸引国内外集成电路企业在甘肃省独立建厂、发展代工厂、兼并重组和合资等方式进行合作。通过建立战略合作伙伴，实现设计、生产、管理、技术和产品等各个环节的跨越式发展。加快集成电路制造工艺开发，大力发展模拟及数模混合电路、MEMS器件、绿色节能半导体、肖特基二极管等特色工艺生产线，增强芯片制造综合能力，建设集成电路设计中心，以集成电路设计制造业促进关键设备和封测业发展，促进设计、制造、封测和装备材料业的协调互动，完善集成电路产业链。(记者徐恒报道)