报告指出，在2009年市场下滑46%之后，设备市场今年将增长104%，2011年约增长9%。

　　市场规模最大的晶圆处理设备预计2010年将增长107%至244.6亿美元，封装设备将增长109%至29.5亿美元，测试设备预计增长超过100%达到32.3亿美元。

　　在区域市场预测中，2010年中国台湾地区将是设备支出最大的地区，韩国、北美地区次之。而中国大陆地区的增长幅度将达138%。