中国产业发展研究网讯：2011年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，其中以博通(Broadcom)独占鳌头，高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器(TexasInstruments)均在后追赶。到了2014年市场一年预估将超过110亿美元。

　　无线通讯技术目前在许多电子产品领域均已成熟，蓝牙、Wi-Fi与GPS在智慧型手机等装置上无所不在，普及程度接近100%，而较新的近距离(最多约10公分)无线通讯(near-fieldcommunication，NFC)、蓝牙v4.0、Wi-FiDirect与802.11n也可望出现快速成长。

　　无线通讯已成为许多半导体大厂开拓新营收来源的希望，把重心放在扩充产品组合与提供功能合一晶片的厂商市占率提升最快。