-
2013年1月全球半导体产品出货额228.2亿美元
2013/3/28 17:03:03 来源:中国产业发展研究网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示:2013年1月全球半导体产品出货额228.2亿美元中国产业发展研究网讯:2013年1月全球半导体产品出货额228.2亿美元,相比2012年1月全球半导体产品出货额214.8亿美元,同比上升6.2%。
数据显示,美国电子产品消费总额1月同比增长2.7%,相比2012年12月同比增速-0.1%反转回升2.8%,中国家电、音像器材、通信产品(限额以上)2013年1-2月同比增长15.1%,相比12月同比增速18.6%小幅下降2.5个百分点。1月北美半导体BB值为1.14,较12月BB值0.92上升0.22,BB值连续3个月回升反映设备厂商投资热情逐渐增长。
郑重声明:本文版权归原作者所有,转载文章仅为传播更多信息之目的,如有侵权行为,请第一时间联系我们修改或删除,邮箱:cidr@chinaidr.com。 -
- 直达16个行业
- 热点资讯
- 24小时
- 周排行
- 月排行
- 君品谈|林毅夫:君子和而不同
- 7 天完成部署!伊顿 MDC 强势护航,上海处理器技术创新中心芯片研发再提速
- Form 4:Formlabs 3D打印技术的突破之作,更快、更准、更稳"
- 东融科技集团董事长胡玉建莅临苏州第一分公司指导工作,共绘发展蓝图
- 教育部发文:对高校实验室安全实行分级分类管理
- 纹艺觉醒,舟行东方│千年舟首届花色及应用设计大赛高校巡回宣讲会,福州站盛大启幕
- AI规划、入住青年驿站……多地团组织提供“全链条”服务 助力毕业生就业
- 埃克森美孚中国参加2024中国工业设备智能运维技术大会
- “五一”假期消费新场景丰富多彩 新兴目的地旅游市场不断“出圈”
- “指向实践的语文教育教学行动研究”专题研讨会在北京大学举行