扶持政策落地 集成电路产业或掀并购重组热潮

　　分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。

　　有力支撑信息安全

　　纲要指出，我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等突出问题。集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。工信部部长苗圩表示，2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平成为当务之急。

　　针对现状，纲要提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。

　　为保证以上目标顺利实现，纲要提出要成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。加大金融支持力度，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托新三板加快发展。加强安全可靠软硬件的推广应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。

　　政策力度超预期

　　自2013年三季度以来，市场一直对该政策保持高度关注。从政策的落地情况来看，不仅在资金扶持上的预期得到兑现，在顶层设计范围内的政策力度也超过了市场预期。

　　前期业内对该政策的关注点，主要集中在资金层面和集成电路的各个子行业上。在本次纲要中，前期市场预期的产业扶持基金得到了兑现，设计、制造和封装等各个产业子环节也均提及并提出了明确的发展目标。

　　针对该政策对行业的影响，IHS iSuppli半导体首席分析师顾文军向中国证券报记者表示，虽然国家不是第一次成立集成电路领导小组，但目前中国集成电路企业已经具备了全球竞争力，此时成立领导小组可以更好促进行业发展，小组的成立也可以使得顶层设计贯彻得更加坚决。

　　顾文军同时表示，产业基金的设立使得集成电路产业和资本的结合更加紧密，将有助于企业借助资本市场并购重组做大做强，并通过国际并购获得国际现金与技术，进入国际产业联盟，这正是当前集成电路行业所迫切需要的。另外，加强安全可靠软硬件的推广，首次将集成电路产业和国家安全紧密结合，使得集成电路产业对信息安全的重要性得到更好的认知和重视。