2016年中国半导体装备国产化趋势显著分析

　　半导体材料的发展是一个国家综合实力的表现之一。当前半导体产业的应用热点已从最初的计算机、通信扩展至消费类电子、新能源、汽车电子等领域。随着产业发展的变革，半导体产业已从单一垂直化生产向现在的扁平化结构转变，国际分工日益明显。受生产要素成本以及半导体产业自身发展周期性波动的影响，世界半导体产业呈现向具有成本优势、市场优势的发展中国家产业转移的趋势。我国依托庞大的市场需求及生产要素成本优势成为国际半导体产业转移的主要目的地。

　　一、政策驱动半导体国产化

　　2014 年以来在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国内集成电路产业整体逆势增长,开始迎来发展的加速期。2015 年中国集成电路市场规模增至 3609.8 亿元,同比增长 19.7%。由于存在技术门槛,国产化进程定将沿着封测-制造-材料路线进行, 作为集成电路制造和封测的上游, 半导体材料将步入国产化替代正轨，享受集成电路行业的盛宴。

　　国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》其中明确主要任务之一为加速发展集成电路制造业。抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。加快 45/40nm 芯片产能扩充，加紧 32/28nm 芯片生产线建设，迅速形成规模生产能力。加快立体工艺开发，推动 22/20nm、16/14nm 芯片生产线建设。 半导体单晶生长炉设备作为芯片的前道工序，具有重要地位。

　　国家设立集成电路产业投资基金 2014 年 9 月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业共同发起，目的是国家集成电路产业投资基金将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。目标募资1200 亿，实际超募 15.6%达 1387 亿，加上超过 6,000 亿元的地方基金及私募股权投资基金，中国将撬动万亿资本投入半导体产业。至 截至 2015 年底，大基金已经承诺投资 426 亿元用于集成电路设计、制造、封装测试、材料及设备等领域。

我国集成电路行业保持增长态势，2015 年销售额达3609.8亿元

2011-2015年集成电路产业结构变化趋势