2016年中国集成电路行业产业链分析

集成电路产业链

资料来源：中经先略数据中心整理

一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和创新的发源地，全球前20家集成电路设计公司大都在美国。集成电路代工业主要分布在亚洲，其中我国台湾地区和韩国是目前世界集成电路代工企业最重要的聚集地之一。

在充分借鉴国外产业发展规律的基础上，中国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。

IC设计业方面,，目前以各种形态存在的设计公司、设计中心、设计室以及具备设计能力的科研院所等IC设计单位已有近上千家。产品设计的门类已经涉及计算机与外设、网络通信、消费电子以及工业控制等各个整机门类和信息化工程的许多方面。IC设计业从业人员普遍具有很强的国际化背景，充分借鉴国际半导体巨头的设计经验，可以说是站在巨人的肩膀上在前进，IC设计已经开始成为带动国内集成电路产业整体发展的龙头。

芯片制造业方面，中芯国际北京芯片生产线的建成投产则使中国拥有了首条12英寸芯片生产线。国内已经有集成电路芯片制造企业早已超过50家，拥有各类集成电路芯片生产线超过50条。其中，其中12英寸生产线已日益成为主流。

芯片封装测方面，由于其科技密集和劳动密集行特点决定，人力成本是其最重要因素，而中国有着全世界最丰富的受过良好教育又相对价格低廉的劳动力，所以这几年在芯片封测领域中国取得了全世界瞩目的成就。

国内行业主体一直由无锡华晶（现华润微电子）、华越、首钢NEC等芯片制造企业内部的封装测试线和江苏长电、南通富士通、天水永红（现华天科技）等国内独立封装测试企业组成。但近10年来，随着Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等众多国际大型半导体企业来华建立封装测试基地，国内封装测试行业的产量和销售额大幅增长，外资企业也开始成为封装测试业行的一支主要力量。