2017年我国半导体材料行业市场规模及进口需求分析

　　半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

　　半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

半导体材料市场规模占比

数据来源：公开资料整理

　　在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

　　例子：硅片是最主要的半导体材料，单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。目前，硅片主流产品是12英寸，其次是5-8英寸的。12英寸硅片也就是300mm硅片，自2009年起成为全球硅圆片需求的主流（大于50%），据统计，2015年12寸硅片占比最高，达到63.1%，8英寸硅片占比高达28.3%。12英寸硅片主要用于生产90nm-28nm及以下特征尺寸（16nm和14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。硅片市场前5位供应商就占据91%左右的市场。目前，8寸的硅片生产厂商在国内只有有研新材一家，且仅仅能满足国内市场不到10%，12寸硅片目前全部采用进口。

不同种类半导体材料的国产化程度

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　　半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到3609.8亿，同比增长19.7%；2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%；2017年1-6月中国集成电路产业销售额达到2201.3亿元，同比增长19.1%，预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。

我国近年来集成电路产业销售额维持20%的增速

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　　我国进口商品中，集成电路连续稳居第一，近五年集成电路进口额都在2000亿美元以上，进口替代需求大。

我国集成电路进口额高达2000亿美元之上，进口替代需求大

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　　2014年6月，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014年9月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式国家集成电路产业投资基金，募集规模达1387.2亿元，基金将60%以上的基金投向了集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。截止2016年10月，“大基金”已经投资了37个项目，29家企业，承诺投资额为683亿元，实际出资429亿元，在承诺投资额占比方面，IC制造业占60%，设计占27%，封测占8%，装备占3%，材料占2%。

2015年-2030年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

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　　另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设，根据统计，在2017-2019年间，预计全球新建62条晶圆加工产线，其中在中国境内新建数量达到26条；各大IC制造业厂商都加码中国市场，扩张IC制造产能。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。