2018年中国半导体行业国产化发展现状分析

　　中国半导体行业协会统计， 2017 年 1-9 月中国集成电路产业销售额为 3646.1 亿元，同比增长 22.4%。其中，设计业同比增长 25%，销售额为 1468.4 亿元；制造业在存储器需求旺盛和国内 8 英寸线满产的拉动下，保持高速增长， 1-9月同比增长 27.1%，销售额为 899.1 亿元；封装测试业销售额 1278.6 亿元，同比增长 16.5%。从产业环节来看，国内集成电路制造、设计、封测、装备、材料环节迎来黄金发展阶段，基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。 1）预计 IC 设计 2018 年将维持约 20%的增长； 2）中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成 2018 年开始产能逐步开出，国产替代可期； 3）半导体材料被美日韩等少数国际少数公司垄断，国内半导体材料部分材料已快速实现国产替代，如靶材标的江丰电子已经成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白；占比最大的大硅片已经实现了国产替代 0 到 1 的过程，国产化替代逐步提上日程。4）全球半导体设备资本支出占总体资本支出的比例平均约为三分之二，随着半导体节点技术增加以及生产建设加速，半导体设备迎来发展的黄金阶段。 2017 年晶圆厂设备投资相关支出达到 570 亿美元的历史新高，较前一年增加 41％，2018 年支出可望增加 11％，达 630 亿美元。 5）国内封测弯道超车，目前中国（不含台湾省）集成电路封装已经形成了三大领军公司，分别是长电科技、华天科技、通富微电，都位居全球前十大封测公司之列。

　　2017 年中国 IC 设计业产值预估达人民币 2006 亿元，年增率为 22%，预估 2018年产值有望突破人民币 2400 亿元，维持约 20%的年增速。 目前国家大基金二期资金也正在募集当中，大基金二期投资项目在 IC 设计领域的投资比重有望增加至 20%-25%。

2016-2018 年中国 IC 设计产业概况

资料来源：公开资料整理

　　从 2007 年与 2017 年中国十大集成电路设计公司销售额对比可以看出，国内企业市场化逐步由低端转向高端，政府采购也趋于市场化，销售额实现快速增长，以海思为例，在 2007 年销售额为 12.9 亿元， 2017 年达到 390 亿元，同比增长约 29 倍。观察 2017 年中国 IC 设计产业发展，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用 10nm 先进制程，海思、中兴微的 NB-IoT、寒武纪、地平线的 AI 布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的 5G 部署也顺利进行中。2017 年比特大陆芯片销售额达到 143 亿元人民币，仅次于华为海思，成为中国第二大的 IC 设计公司，主要受益于比特币持续暴涨。比特大陆成立于 2013 年，由吴忌寒和芯片设计专家詹克团（Micree Zhan）联合创办，是一家生产比特币挖矿机、定制芯片、运营“矿池”（比特币矿工工厂）的初创公司。

　　中国存储器长江存储、合肥睿力、晋华集成 2018 年开始产能逐步开出，其中 NAND Flash 发展上最有望突围的为长江存储，将在 2017 完成 32 层 3D NAND 研发布，有望在 2018 年量产之时，完成 64 层设计； DRAM 发展最快的则为合肥睿力，去年完成厂房封顶并且移入测试机台移， 2018 年年初可以进入试产阶段。长江存储：国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区的武汉未来科技城，项目一期规划投资 240 亿美元，占地面积 1968 亩，于 2016 年 12 月 30 日正式开工建设，将建设 3 座全球单座洁净面积最大的 3D NAND Flash 生产厂房，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过 3 万美元。其中，（一期）一号生产及动力厂房在 2017 年 9 月份实现提前封，预计将于 2018 年投入使用。项目（一期）达产后，总产能将达到 30 万片/月，年产值将超过 100 亿美元。合肥睿力： 2017 年初合肥睿力宣布以 72 亿美元兴建 12 吋晶圆厂，预计最大单月产能达 12.5 万片规模，计划 2017年厂房建成， 2018 年上半年完成设备安装和调试，预计下半年产品研发成功。晋华集成： 2017 年 2 月份正式落地晋江，该项目规划面积 594 亩，一期总投资 370 亿元，主要建设 12 英寸内存晶圆生产线，产能规模为月产 6 万片内存晶圆；二期将新增 6 万片内存晶圆产能规模。在技术路径上，将首先依托台湾联华电子集团共同开展产品研发和制程设计，达到一期项目产品要求后，转入自主建设研发体系、自主开发新世纪产品，持续跟进全球内存制造前沿技术。