统计数据，2016年全球半导体资本支出同比增长5.1%，达到679.9亿美元，预计2017年全球半导体资本支出达到699.4亿美元，同比增长2.9%；到2020年全球资本支出有望达到758亿美元，2015-2020年年复合增长率为2.8%

2017全球半导体设备支出创历史新高

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　　2017年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559亿美元，首次超过了2000年市场高点477亿美元。预计2018年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，达到601亿美元。根据预测数据，2018年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%，达到113亿美元，2017年的增长率为17.5%，2018年，韩国、中国和中国台湾地区地区预计将保持前三的市场排名，韩国将以169亿美元保持在榜首。预计中国将以113亿美元成为世界第二大市场，而中国台湾地区地区的设备销售额将接近113亿美元。

2018年中国半导体设备市场有望超过中国台湾地区成为全球第二大市场

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　　在整个半导体设备市场中，晶圆制造设备大约占整体的80%，封装及组装设备大约占7%，测试设备大约占9%，其他设备大约占4%。2017年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450亿美元；封装设备部分将增长25.8%，至38亿美元，而半导体测试设备预计2018年将增长22%，达到45亿美元；其他前端设备（其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圆厂设备），预计将增加45.8%至26亿美元。

中国半导体设备市场规模持续增长

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