半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在 欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

　　半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

　　在半导体材料领域，高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断，国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6 英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8 英寸、12 英寸生产线。

　　例子：硅片是最主要的半导体材料，单晶硅片直径越大，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。目前，硅片主流产品是12 英寸，其次是5-8 英寸的。12 英寸硅片也就是300mm 硅片，自2009 年起成为全球硅圆片需求的主流（大于50%），截止2014年，全球300mm 硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右，预计2017 年将占硅片市场需求大于75%的份额。12 英寸硅片主要用于生产90nm-28nm 及以下特征尺寸（16nm 和14nm）的存储器、数字电路芯片及混合信号电路芯片。近十几年，日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料Sitix 分部合并而来）一直占据主要市场份额，双方约各占30%。LG Siltron、Siltronic（德国化工企业Wacker 的子公司）和MEMC 紧随其后。硅片市场前5 位供应商就占据91%左右的市场。目前，8 寸的硅片生产厂商在国内只有有研新材一家，且仅仅能满足国内市场不到10%，12 寸硅片目前全部采用进口。

不同种类半导体材料的国产化程度

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　　2014 年6 月，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014 年 9 月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式设立1200 亿的国家集成电路产业投资基金，基金将60%以上的基金投向了集成电路芯片制造业，同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

2015 年-2030 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标

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　　半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长，2015 年中国集成电路产业销售额达到3609.8 亿，同比增19.7%。预计到2020 年中国半导体行业维持20%以上的增速。另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设；各大IC 制造业厂商都加码中国市场，扩张IC 制造产能。半导体产业链的扩张，上游半导体材料将确定性受益。

国内半导体材料主要上市公司

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