作为信息技术产业的核心，集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已成为实现科技强国、产业强国的关键标志。

　　在过去的十年里，我国集成电路产业在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮驱动下，整体实力显著提升，设计和制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应日趋明显。但是从整体来看，中国芯片产业与世界先进水平相比还有较大差距，仍处于芯片产业链的低端，在软件、设备、材料、设计、制造等领域很多关键核心技术还有待攻克。今年8月国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国集成电路产业未来十年高质量发展指明了方向。有了政策东风，我国集成电路产业如何补短板，实现高质量发展？

　　近日，记者从2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会获悉，虽然面临复杂的国际贸易环境，但中国集成电路产业上半年仍然取得了较好成绩。数据显示，2020年上半年，中国集成电路产业销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。中国贡献了2020年上半年全球半导体产业增长值的绝大部分。

　　　我国集成电路产业保持快速增长

　　“集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是一个高度全球化的产业。”中国半导体行业协会副理事长于燮康说，2020年上半年虽然受新冠肺炎疫情影响，但我国集成电路产业依然保持快速增长，1-6月份销售额达到3539亿元，同比增长16.1%。其中，设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额为1082.4亿元，同比增长5.9%。

　　中国海关统计显示，1-6月份中国的集成电路进口达到1546.1亿美元，增长12.2%。

　　业内普遍认为，今年8月国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，彰显了我国将更大力度深化集成电路产业国际合作的决心，为我国集成电路产业未来十年高质量发展指明了方向。

　　国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙表示，从市场需求面来看，7月份中国制造业采购经理指数(PMI)为51.1%，基本上是在复苏的状态。由于疫情的关系，数字经济加速成长，云计算、存储器、服务器等的需求大增。从供给面来看，资本投资今年本来是作出下滑的预测，但到年中，像晶圆厂几乎没有停工，基本上都是满载，因此，SEMI修正预测，预计今年会有6%的增长，明年会继续成长。

　　清华大学微电子学研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军认为，现在谈中国半导体逆势而上可能还太早。需要结合三、四季度的数据，才能看到中国半导体到底是增长还是放慢。但魏少军表示，中国半导体产业危中有机，一方面受疫情影响整体需求放缓，但另一方面，中国半导体的市场由于受国际环境影响，本地化的过程在加速。

　　　高度的产业价值链需要国内外合作实现

　　工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示，2019年，中国集成电路产业规模突破7500亿元。其中外资企业贡献了超过30%的规模。全球前20大半导体企业中，已有一半以上在中国建立了生产基地或研发中心。

　　“全球集成电路产业的发展离不开中国的积极参与。目前，中国不仅是全球主要的电子信息制造业生产基地，还成为全球规模最大，增速最快的集成电路市场。”杨旭东说，自2000年至2019年，中国集成电路产业基本保持了20%以上的年均增速。2019年，中国集成电路市场需求规模已达到1.5万亿元，在全球市场中所占份额超过50%。中国市场的快速增长，是全球集成电路发展的主要动力之一，在华收入已经成为全球主要集成电路企业成长的重要贡献力量。

　　魏少军认为，我国集成电路产业从大量依赖国外，发展到现在已迈进了国外对中国的依赖程度远远高于中国对外依赖的新阶段。这说明中国经济已经和世界经济融为一体。从技术角度来看，国内和国外有相当多的交融，我国产业在绝大部分领域采用的标准都和全球标准相统一。这既是一种需求，也是一种能力。

　　于燮康表示，中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，推进产业链各环节开放创新发展，努力融入全球集成电路产业生态体系中，这是中国集成电路产业得以持续发展的有效选择。

　　“在最近发布的《2020商业信息调查报告》中，有74%的欧洲受访企业表明愿意将其最新的技术带到中国，以支持他们在中国的销售以及市场的扩张。”中国欧盟商会南京分会董事会主席本哈德·魏博认为，半导体产业在经济和社会发展中起着基础性的作用，如果欧盟和中国都致力于进一步合作，这对双方都有好处。

　　“如今，高度的信息与通信技术(ICT)价值链意味着创新只有通过国际合作与交流来实现，因此欧盟商会希望欧洲和中国利益相关方能够进行更积极的对话，以促进合作和消除障碍。”本哈德·魏博说。

　　　未来十年机遇在哪儿

　　当前形势下，中国集成电路产业发展的机遇在哪？“坐拥最大市场、最大产能，中国集成电路产业‘双在内’结构将为助力‘双循环’发展格局创造良好条件。”赛迪顾问副总裁李珂分析，从上半年来看，在“新基建”领域，通信、计算机等行业的快速增长，对芯片行业的带动作用非常大。

　　居龙表示，摩尔定律带动芯片产业的发展速度在减缓，而且渐渐变成所谓的“富人俱乐部”，所以将来的创新除了追逐线宽、追逐COMs最先进的工艺外，还有别的路可以走，比如封装方面的进步、晶圆的制造从二维到现在的三维等。

　　魏少军则表示，芯片最大的难点还是产业模式问题，全球产业模式目前还是以设计制造封装一条龙（IDM）为主，而中国大陆和亚洲更多的是代工和分离的模式。

　　“EDA是芯片产业链的命脉，芯片设计、制造、封装、测试直至电子产品的设计，每个环节都离不开EDA工具。”芯华章科技创始人、董事长兼 CEO王礼宾表示，EDA市场是一个比较小的市场，2019年其产值是110亿美元，然而就是这110亿美元，撬动的是5000亿美元的半导体市场甚至是16.5万亿的电子产品市场。

　　李珂表示，EDA是集成电路设计和研发最重要的工具，目前，国内EDA公司在模拟和数字实现部分的自主创新已有突破，但芯片验证环节仍是空白。中国EDA创新中心就是要瞄准这一“关键点”，冲击芯片设计领域的金字塔尖。

　　另外，魏少军表示：“总体而言，中国企业的研发投入不足，即便现在有些企业研发投入已经达到20%以上，但是因为体量太小，仍然无法实现完全正向的循环，这是我们面临的最大问题。”

　　杨旭东则表示，工信部将以示范企业为创新载体，以点带面引导企业加大创新投入。贯彻落实集成电路企业的创新政策，完善以研发费用加计扣除为主的税收优惠政策。支持发展创投、风投等基金，鼓励金融机构提高制造业中长期贷款比例支持企业创新。

　　“未来十年，是中国集成电路产业由‘量变’走向‘质变’的关键时期。”李珂说，身处互联网时代，信息技术领域的国际合作与交流无法阻挡，开放合作仍会是集成电路产业发展的主流。（记者 李洋）

　　 　　转自：中国高新技术产业导报