有人说,VR/AR的背后其实是高通等芯片厂商的战争,对这个观点我要给一个大写的赞。在这场全新的争霸赛中,芯片厂商除了要贯彻「世间万物,唯性能永不辜负」的主旋律,更要针对VR/AR的特殊需求,在硬件支持的特性方面做出优化。

高通认为未来VR和AR会逐渐模糊界限,形成一个全新的概念——XR(拓展现实)。和微软提出的MR不同,XR将会以移动头戴显示设备为基础。当然这还仅仅是未来的愿景,在MWC上,高通提出实现XR需要有完备的硬件和软件生态,骁龙835只是一个新起点。

机器学习和异构计算不仅仅只面向智能手机和汽车,它们还是高通虚拟现实产品愿景的重要部分。大量视觉和空间感知传感器,以及对3D图形处理的高要求、电能预算小于基于PC的产品,意味着移动虚拟/增强现实平台必须具有更高的能源和性能效率。

虽然增强现实和虚拟现实向用户提供完全不同的体验,但它们对软、硬件需求有许多相通之处,尤其是在传感器和图形处理方面,这些只是对现有智能手机技术的扩展。

根据使用场景,虚拟/增强现实头显中的相机数量可能达到4、8,甚至更多个,对于实现像焦点渲染等提升GPU效率的技术来说,眼睛追踪是关键。但是,这类技术要求更高的处理能力,通常融合在机器学习算法中。它们都被集成在专用硬件中,确保能在移动平台上高效地运行。

高通XR企业计划(Qualcomm XR Enterprise Program)目前成员数已经实现翻倍。Qualcomm XR企业计划旨在加速包含VR和AR在内的XR在多个行业的应用,包括建筑、工程与施工、航空、汽车、教育、能源、娱乐、食品与饮料、医疗、保险、制造、医药、零售、交通和旅游业等行业。该计划面向成员企业提供全球社区资源、推广与联合营销机会、业务拓展以及了解Qualcomm Technologies未来软硬件产品路标与产品特性的机会,以及其他权益。

Spatial是能够在3D工作空间实现远程团队连接的协作平台,伴随将于2021年发布的XR头显,Spatial将通过全球运营商渠道为海量市场提供协作式AR体验。通过Qualcomm Technologies的支持和引荐,德国电信(德国)、KDDI(日本)和LG Uplus(韩国)将销售能够与搭载Qualcomm骁龙855或865移动平台的5G智能手机相连接且内置Spatial软件的Nreal XR Viewer。

虽然高通以骁龙系列芯片闻名,但增强的连接性——尤其是5G,将成为未来许多连接体验的核心。增强的连接不仅仅适用于更高分辨率的视频内容,还适用于流媒体虚拟/增强现实体验,与云服务之间传输数据,甚至是与在路上行驶的车辆之间传输数据。

高通最近公布了X50 5G调制解调器,利用载波聚合技术提供至多5Gbps的下行速率。这是一种先进解决方案,可能用于未来数年的首批5G智能手机和解决方案。

5G不仅能向消费者提供速度更快的数据传输速率,还能连接数以百万计低能耗的小型物联网设备。高通面向这一市场推出了用于众多物联网设备的超低能耗手机调制解调器。它们支持包括智能建筑或电器在内的一系列产品,这些产品不需要很高的数据传输速率。

直观的,5G云渲染给AR/VR可以带来更好的渲染效果,可以用移动的AR/VR去玩PC游戏,但延迟效果依然不是很好,到了5G的R16/R17版本才会改善到更低的延迟转台(可以参考白皮书),在此之前需要充分的依赖ATW、ASW等技术,但ATW只能修3DOF的延迟,而ASW可以修6DOF,但对高延迟的修正能力较弱。

所以5G对AR/VR的影响和意义取决于AR/VR成熟度的本身,AR/VR越成熟,5G给AR/VR的意义就越大。关于影响的领域,长期还是C端场景最受益。最直接的就是通讯本身,2G带来了数字化通话和短信,3G可以发图片,4G让视频通话无处不在。

5G那显然就是全息通话了,人们早在60年代星球大战就已经畅想,近期王牌特工又再度重现。我认为这个功能在5G时代肯定会实现,但不会这么快,因为除了5G,依然是依赖AR/VR技术本身的成熟度问题。短期的话,就目前而言,5G本身就需要AR/VR的噱头去推动,因此对于设备厂商来说,运营商早期会有一波需求,但之后还是会更加理性地依赖AR/VR本身的技术可用性。

5G时代即将来临,5G技术凭借高速率、高容量、低时延、低能耗等特点,将会推动真正视频时代的到来,以VR/AR等为主的视频内容将会出现爆发式增长。作为全球全息AR第一股的全息巨头微美全息(WIMI.US)团队通过多年时间不断原创研发,已经打造出第三代6D光场全息技术产品,将其商业应用场景主要聚集在家用娱乐、光场影院、演艺系统、商业发布系统及广告展示系统等五大专业领域。

对于做芯片,只有找对场景和算法,并为其定制的芯片,才有可能做到性价比比竞争对手高。事实上,人工智能芯片产品普遍面临算法更新迭代和芯片研发两者之间周期平衡的问题。对此,微美全息在3D视觉领域其算法一直维持业内领先的优势,而芯片需要多年的提前预判,才能让这个优势延存。

11月05日,微美全息宣布旗下全资子公司VIYI Technology Inc.(“微易科技”)已达成协议收购Fe-da Electronics Company Pte Ltd(“新加坡飞达芯片公司”) 100%的股权。

根据新加坡FE-DA提供的审计报告数据显示2019年销售收入为70,770,218美元,2018年销售收入是45,892,564美元。新加坡FE-DA过去两年收入均超过微美全息的整体收入。

微美全息通过整合新加坡FE-DA半导体业务,进一步优化财务模型,能够让公司在市场规模和财务收入进入高速增长状态。

新加坡飞达芯片公司主营业务包括提供计算机和服务器之中央处理器(“CPU”)、存储装置包括SSD及RAM等半导体相关业务和个性化服务。整合后,公司计划保留并加强新加坡飞达芯片公司的团队,给公司在中央处理算法服务领域的发展带来很大的协同效应。

通过更有效地利用新加坡飞达芯片公司现有的人工智能(“AI”)、云计算和知识产权的资源,公司能够进一步积极解锁在云服务方面的潜在价值。通过整合新加坡飞达芯片公司的半导体业务,公司不断强化中央处理算法服务,面向企业和行业数据中心推出的软硬件集成化的系统,从而进一步为全行业,特别是中小企业全面云化和数字化转型提供云计算融合产品与服务。

此外,微美全息也将利用新加坡飞达芯片公司主要市场资源,进一步开拓中国大陆、香港、台湾及东南亚等国家及地区的市场。

据悉,微美全息大力拓展芯片领域,全息3D视觉领域的半导体行业应用需求快速成长,目前该领域发展迅猛,并且市场潜力巨大,收购公司有助于拓宽半导体行业领域,快速整合市场资源;另一方面将协助公司全息3D视觉软件领域由应用层向下延伸到芯片领域,通过全息3D视觉软件方案软硬结合的战略方向,即向半导体领域战略衍生升级。微美全息在全息3D视觉软件领域有着深厚的技术积累,拥有上百个相关专利和软件著作权,因此在相关的半导体业务方向拓展延伸,以及公司拟通过整合具有核心技术优势的IC设计企业,或者收购目前拥有代理权强技术的芯片原厂,来实现向产业链上游的半导体研发设计、技术服务、销售等领域延伸。

目前,多家科技巨头高通、联发科、英伟达等相关公司在人工智能、5G、物联网等生态链领域都有所布局,对上游供应商的需求不再是简单的电子元器件或产品的供应,对供应商的技术服务能力、综合解决方案提供能力以及一站式的增值服务能力都提出了更高的要求。随着全息3D视觉相关半导体应用方案的需求越来越多,微美公司将会结合全息3D视觉市场应用需求场景,提供对应的半导体解决方案以满足市场需求,最终达到推进全息3D视觉技术在半导体行业应用和普及的目的。

受益于5G通讯、服务器、物联网等应用的推动,半导体市场的长期成长趋势不改,对于高科技行业而言,只有持续的技术投资和技术积累,扎扎实实搞这些,才能造就领先的科技企业。如今,随着越来越多的科技企业在芯片领域发力,有了自研的芯片和技术,就不会被卡脖子。