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中国移动成立芯片公司，进入物联网芯片领域
2021/7/7 9:58:55 来源:智能制造网 【字体：大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示：近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。企查查APP显示，该公司成立于2020年，法定代表人为近日，中国移动旗下、中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行，进一步进军物联网芯片领域，并计划科创板上市。
企查查APP显示，该公司成立于2020年，法定代表人为肖青，注册资本5000万元，经营范围包含智能车载设备制造；智能车载设备销售；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，目前该公司由中移物联网有限公司100%控股。
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