而一向谦逊的vivo并没有借此大肆宣扬，近日vivo执行副总裁胡柏山在与《壹观察》对话中表示：vivo市场份额之所以能登顶首位，和自身技术长赛道布局、产品创新体系、以及自研芯片领域的布局是脱不开关系的。同时，胡柏山还爆料vivo9月9日即将发布的X70系列中会用上自己首款自主研发的V1影像芯片，新机在人像、防抖和视频等多方面将会有更为显著的提升。加上有蔡司的影像技术加持，新机很有可能会再一次突破手机影像创新的天花板。

另外，本次胡柏山在和媒体对话中也不经意向观众流露出了几个重要的信息。首先，V系列自研芯片的更新周期为两年，如今vivo已经在规划第三代芯片产品。第二，V1与其他性能芯片不同，它是一枚专业影像芯片，其作用是通过被管道化的图像处理专用引擎高速处理图像信号，使得各个CMOS传感器实现最高画质。第三，关于芯片自研策略，胡柏山一再强调“vivo做芯片一定会划分清晰界限，会告知消费者哪部分是由自己来做，哪些是由合作伙伴来做。当然，与合作伙伴相比，vivo的优势就在于能更接近用户，通过消费者反馈的结果来改变核心算法形成IP，这是也是vivo最大的优势所在。

对于媒体提问“vivo除了影像之外，是否会进入其它芯片领域?”胡柏山此番也做出了正面回应：由于SOC的研发投入太大，而且供应链伙伴的技术现在已经非常成熟，所以vivo短时间内并不打算介入影像之外的其他芯片领域。

值得一提的是，关于许久未见到的NEX系列，胡总也终于给出了解答!据胡总所言，新一代的NEX系列将会在明年上半年与我们正式见面，并且从明年开始，vivo会恢复到正常的更新节奏。这对喜欢vivo高端旗舰的小伙伴来说，也算是给出了一份满意的答卷。

不得不说，胡总此次透露的信息量真是太大了，普通人一时之间确实有点难以消化。不过从以上信息也能看出，vivo对未来的规划还是非常清晰的。加上自研芯片的加入，笔者认为，在未来的高端市场的竞争当中，vivo绝对会有一席之地!对此，我深信不疑!