汽车功率半导体产业链加速协同 国产碳化硅降成本可期

近段时间以来，半导体产业链备受市场关注。

近日，由中国汽车芯片产业创新战略联盟（以下简称：汽车芯片创新联盟）主办，湖南三安半导体承办的“汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会”在长沙举办。

当前，汽车行业正处在从传统化石能源驱动逐步向全电驱动转换的变革中。新能源汽车进入发展快车道，汽车功率芯片是新能源汽车的重要器件，汽车功率半导体产业迎来向上发展的重要机遇。

汽车芯片创新联盟理事长董扬表示，中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。

湖南三安半导体销售副总经理张真榕向《证券日报》记者表示，目前结构性缺芯的情况也在倒逼整个芯片产业链打破传统的供应模式，提升产业链创新。公司将抓住战略窗口机遇，希望利用我们的产业链优势与新能源汽车头部企业有更深度的合作。

产业链上下游不断协同

我国汽车功率半导体发展起步较晚，产业链尚不健全，上游的衬底、外延、晶圆、封装、测试，中游的电机、电控，下游的整车，以及关键材料、装备、软件、工艺等产业基础还没有形成协同创新、协同发展的局面。

为抓住机遇，共促汽车功率半导体发展，形成竞争优势，在工信部装备一司、电子司的指导下，在产业链主要企业的支持下，汽车功率半导体分会在汽车芯片创新联盟组织下正式设立，以促进功率半导体行业发展为总体目标，围绕产业链构建创新链促进产业协同合作，加快关键技术的快速突破，构建有竞争力的车规级功率半导体产业链。

“值得一提的是，近年来，以碳化硅、氮化镓等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。”张真榕还向记者表示，碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。

根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

博世中国执行副总裁徐大全表示，碳化硅芯片在未来2至3年都呈现供不应求的态势，博世持续在中国寻找合作伙伴来布局新产能。

“碳化硅处于汽车应用的起步阶段，需不断提升碳化硅功率器件的生产制造良品率，满足车规级量产质量要求。”一汽研发总院功率电子开发部部长赵永强则表示，碳化硅应用于车辆属于系统工程，需要整车、零部件、原材料生产企业的全产业链共同合作，中国整车同行给国产半导体试错中改进的机会。

碳化硅芯片加速降成本

从去年以来，新能源汽车行业发展迅速，芯片需求大增，导致缺芯问题影响了产业的正常发展，也成为不少企业的困扰。

对此，奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉向《证券日报》记者表示，今年结构性缺芯情况还存在，功率半导体只是其中一种，计算机类、控制类等也都存在短缺情况，半导体投资需要18-32个月的建设周期，从去年开始很多半导体厂商开始建厂，但到2025年才能真正释放出产能。

郭宇辉还提到，目前电动车前后驱都使用碳化硅功率半导体的成本太高，行业共识是只有20万元以上的电动车才会用碳化硅功率半导体。目前国内碳化硅原材料都是来自进口，国内还没有大规模供应。

据了解，三安半导体投资160亿元的长沙碳化硅全产业链垂直整合超级工厂，2021年6月一期工程投产，6英寸碳化硅晶圆产能爬坡至20万片/年，二期工程预计2023年完工，达产后年产能50万片6英寸碳化硅晶圆。

张真榕向记者表示，行业结构性缺芯确实存在，但这其中有危有机，公司也正在抓住这个机会，不断降低碳化硅的成本，并加速规模化应用，三安碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式“上车”。价格下降来源于创新，一是生产技术良率要提升，二是整个设备原材料的国产化和技术创新也会带来成本降低。

郭宇辉也表示，具体到奇瑞方面的芯片应用，一方面是加速国产化，另一方面是保证供应链安全，在缺芯的时候能找到替代方案。

来源：证券日报