作为进博会“七届全勤生”，高通公司七年来充分利用进博会这一平台，在展现前沿技术产品的同时，也不断加深与产业界的沟通交流，并见证了5G、AI技术的飞速进步及商业化应用。2018年，5G尚未开启商用，高通在首届进博会上展示了采用高通5G芯片打造的5G测试手机。第二届进博会期间，高通带来了十余款5G商用手机，这是在高通“5G领航计划”支持下开发出的第一代5G智能终端。2020年，高通在进博会上展出的5G终端更加丰富，既有消费者使用的5G智能手机，也有支持各种行业应用的5G模组。所有这些，都是高通与合作伙伴共同努力取得的成绩，真正推动5G从实验室走向市场，让展品变商品，广泛进入人们的工作和生活。如今，中国已建成规模最大、技术领先的5G网络，5G Advanced正迎来商用加速。2024年，高通在展区也带来了多项5G Advanced技术及视频演示。作为中国数字化转型的关键驱动力，5G Advanced技术显著提升了网络性能并推动了各行业的深刻变革，加速了产业升级和数字经济的发展。

七年来，高通在进博会展示展品的不断变化从一个侧面体现了5G+AI正在赋能千行百业，高通在中国的合作伙伴也越来越多，“朋友圈”越来越大。在汽车行业，高通持续投入已经超过20年，高通以创新的技术和解决方案支持生态伙伴的创新。在2021年的进博会上，高通更是将搭载第三代骁龙座舱平台的豪华智能旗舰SUV带到了现场。实际上，自2021年起，骁龙数字底盘已支持接近60家中国汽车品牌推出超过160款车型。而在本届进博会期间，高通展示了上汽名爵Cyberster敞篷跑车，参观者可以在现场体验新一代中国智能网联汽车领先的座舱互动功能。

借助5G+AI带来的发展机遇，中国企业展现出了强大的效率以及创新能力，在国际国内市场都取得了良好的发展业绩。高通凭借移动连接、高性能低功耗计算及终端侧AI领域的技术优势，正在和中国合作伙伴深度合作，共同推动5G+AI从手机扩展到汽车、扩展现实、物联网、工业互联网等众多行业，支持更多中国企业开拓国内外市场。在今年的进博会上，高通以“让智能计算无处不在”为展示主题，展现了5G和AI两大领域的“新终端”“新技术”与“新合作”，包括5G、终端侧AI等技术赋能的5G智能手机、AI PC、智能网联汽车等智能终端，最新的终端侧AI、5G Advanced等前沿技术，以及XR创新体验。

11月6日，在第七届进博会参展商联盟大会上，高通与其他80多家企业及机构一起，与进博会主办方签约参加第八届进博会。高通公司中国区董事长孟樸表示，高通每年都参加进博会，是因为作为一家技术公司，高通每年都会带来一些创新技术，以及基于创新技术与产业伙伴共同努力取得的合作成果。明年进博会，高通将会带来更多创新技术与合作成果，期待与新老朋友再次相见。