台湾工研院认为，台湾具备半导体制造、封装及设计的的能力，因此物联网商机对台湾半导体产业无疑是一个未来可以发展的新亮点。台湾在感测器、电源管理IC设计相关厂商，包括有原相、立锜、致新、凌耀、矽创、F-敦泰等皆为相关受益厂商。

　　台湾工研院指出，物联网的概念就是将所有物件藉由无线通讯串联在一起，其主要架构为物件的感测、通讯传输与云端运算所组成。由于近年行动通讯的发展已建立良好的通讯基础，因此未来物联网的发展，将会着重在感测器与电源管理等相关IC产品研发。

　　感测器为物联网第一线的资讯收集元件，电源管理IC的改进则可以满足物联网在省电上的低功耗需求，对于物联网而言，这两者皆是不可或缺。就成熟型的半导体制程技术来看，目前可满足感测器与电源管理IC产品需求，包括有90奈米甚至更高阶段的制程。

　　台湾工研院观察，物联网未来将会有高度成长空间，目前虽然因为部份规格与协定尚未制定，但市场规模确实已持续扩大，估计2014年时全球物联网的安装数量约有144亿套、到了2018年时，规格制定应可臻至完成，安装的数量将有机会达348亿套。