华为卖荣耀，中国芯片有多难？接下来“泡沫”怎么吹

为什么中国芯片需要泡沫?

因为真正的繁荣,都是在泡沫破灭之后到来的,一定程度上来说,泡沫是前进的方式之一。

举个例子。在纳斯达克科技股的泡沫中,1999-2001年上市的科技企业,存续率仅为6.8%。但真正活下来的企业,都改变了全人类的生活方式,比如谷歌、亚马逊,苹果,英特尔……所以,泡沫对推进技术革命和国际经济的发展是有积极意义的。关键是看你怎么“吹”这个“泡沫”。

目前来说,政府园区要“吹”,企业本身也要“吹”。当然了,我们所说的“吹”,其实就是发展。

但要自主发展殊为不易,比如11月17日,华为官宣,出售荣耀。毫无疑问,这是美国对华为实施断供政策后,华为不得已采取的自救之策。

说实话,在搞事情方面,美国拿捏地死死的,确实是个“老制裁人”了。但不管美国怎么做,像华为这样的中国企业们,都在用实际行动表明:我们中国不能没有“芯”!我们不能在芯片上,被人死死地卡住脖子。

那么问题的关键来了,中国芯片产业怎么才能“吹”出好“泡沫”?找到真正的实干家?

01政府园区如何抓好芯片产业链?

政府园区在发展芯片产业之前,得先梳理清楚半导体产业链的上中下游。

这是一个重资产行业,有工具和材料才能够开展下一步动作;所以上游主要是设备、原材料的提供商;中游则是分为设计、制造、封测三个部分;下游终端应用领域有汽车电子、工业电子、通信、消费电子、PC等领域。

从表中国内厂商的分布来看,我国半导体产业链正在不断完善,每个必要环节都有企业在布局,但站到行业链条顶端的企业,仍是少数。

拿芯片代工行业来说,大体有三个梯队,第一梯队毫无疑问是台积电、英特尔、三星这些巨头,第二梯队是中芯国际等种子选手,第三梯队则是华虹半导体等市场黑马。

所以摆在政府园区面前的问题是,如何从中芯国际、北方华创等种子选手中培育属于我们自己的芯片龙头企业。

一直以来,政府在如何培育芯片企业方面,不惜重金。

比如设立国家集成电路产业投资基金(“大基金”),重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

大基金的首批规模达1387亿元+超过6000亿元的地方基金及私募股权投资基金,将撬动万亿资本投入半导体产业。大基金二期2000亿元规模,自2020年开始投资。

但是,想要造好芯片,除了资金入场之外,扶持政策、产学研用、人才引进等,都是要重点关注的方向。

如今,“十四五”即将登场。从国家战略层面来看,接下来国家的产业布局,是突破关键核心技术,搞自主研发创新,重点布局被“卡脖子”的高科技产业,发展战略性新兴产业。

也就是说,发展我们自己的半导体产业是板上钉钉的事情,国家也会加大芯片领域的布局。

但面对一颗不过指甲盖大小却密布上百亿晶体管的芯片,政府园区们该怎么做呢?总不能亲自上手研究吧?

这方面,张江高科技园区就是一个很好的例子。

张江高科技园区瞄准了芯片界种子选手的中芯国际,围绕其上中下游产业链一一攻克,不仅有上游做材料的新阳、做刻蚀机的中微、做存储接口芯片的澜起、也有中游做设计的韦尔,下游芯片代工的客户等。

一举构建了以中芯国际为产业核心、由150余家企业组成的集成电路产业链群,占据了国内同行业的半壁江山。

如今,张江高科技园区作为中国大陆最大的半导体产业集群,周边城市包括无锡、南京、苏州、宁波和合肥,形成了长三角格局,正在向世界级高科技园区阔步前进。

看了张江高科技园区的布局方式,就不奇怪为什么它被国际同行誉为“中国硅谷”了吧。

所以,政府园区想发展好芯片产业,只靠一两个周边企业是绝对不行的,像张江这种用点连线、用线带面的做法,串联起整个产业链,才是燃起芯片产业燎原之势的正确法门。

02企业该怎么破除发展迷雾?

近年来,半导体企业如雨后春笋,连绵不绝。

据谷川联行的企业信息数据库显示,仅2020年1月1日至5月26日,我国共新增20021家经营范围含“芯片、集成电路、MCU(微控制单元)”的企业。

企业大量涌入的同时,一边是逢“芯”必涨,一边是青黄不接。

想在芯片领域拥有立足之地,到底该怎么做呢?

首先,企业在进入芯片产业之前,要先找到自己的环节。

因为这是个技术密集、资本密集、人才密集的高门槛行业,可谓是“一入此门深似海”,不能囊中羞涩,更不愿技不如人。没有足够的资金和技术,对于投身于半导体领域的企业而言,真可谓是如履薄冰。

很少有哪个企业敢说自己最精通,因为模拟、数字、射频、软件和工具等板块,任何一个都有可能成为短板,然后受制于人。

可话说回来,芯片产业细分为很多环节,原材料、设备、软件、设计、制造、封装等,只要抓住一个领域,都够干一辈子了。

比如华为海思盯住了芯片设计环节,一举成为中国大陆规模最大的芯片设计厂商,据统计,2019年,华为海思的营收达120.11亿美元,已经超过美国的英伟达。

其次,机不可失,时不再来,学会找榜样。

芯片行业目前处于风口位置,企业要抓好这个机遇,找榜样就是其中的一招。

因为半个多世纪的时间,足以产生许多巨头大鳄,它们走过的坑,自己就不要再来一遍了。

回顾芯片制造的起点,要从德州仪器(TI)的诞生开始说起。

1930年成立的德州仪器在石油勘探行业摸爬滚打,也曾转型做过军火供应商,直到26年后,杰克·基尔比发明了全球第一块集成电路,德州仪器才开始了新的征程。

在模拟芯片领域,德州仪器是绝对的霸主。据统计,2019年,德州仪器的模拟IC销售额高达百亿美元之多。

此外,一直被人津津乐道的是,台积电创始人的张忠谋、中芯国际创始人张汝京等业内精英,都是出自于德州仪器,这里也被誉为半导体行业的“黄埔军校”。

所以,企业如果想发展模拟芯片的话,对标德州仪器或许会少走很多弯路。

最后,人才、技术是王牌。

说到造芯片这个话题,华为有发言权,尤其是在5G领域,华为的芯片技术更是走在了世界前列。

为什么华为可以这么硬气?

我们先来看一组数据:

▲华为近10年研发投入,来源网易科技

2019年,华为研发费用高达1317亿元,占全年销售收入15.3%,近十年研发投入总计超6000多亿元。此外,据欧盟委员会公布的数据显示,华为的研发投入排名全球第五,跟微软一个级别,领先苹果、英特尔等公司。

这些数据的背后,正是华为的底气所在,但对于芯片来说,仅仅砸钱是不够的。

用任正非的话说:“修桥、修路、修房子,已经习惯了只要砸钱就行,但是芯片砸钱不行,得砸数学家、物理学家、化学家……”

比如,华为实现2G到3G算法的突破,来自于一位俄罗斯不会谈恋爱、不懂和人打交道的天才数学家。5G领先的短码标准,来源于十多年前土耳其数学家Arikan教授的一篇数学论文。

这就是华为到处撒胡椒面,网罗科学家,重金招聘的原因。

归根结底,人才最重要。

03结语

如今,半导体产业已经成为每个国家的必争之地,国内的选手们跃跃欲试。

但要警惕,目前一些没技术、没人才,没经验的“三无”企业乱入半导体行业。

据报道,分布于江苏、四川、湖北、贵州、陕西等地的6个半导体大项目,如今已经是“人去楼空”;按当时投资规模的规划来说,个别项目甚至是号称千亿级别。

停摆的背后,业内人士担忧这会由“造芯热”变为“烂尾潮”,资源损失、人才损失的同时,有可能会延误芯片产业发展的时机。

这对政府园区如何开展招商引资工作,提出了更高的要求。在招引企业时,不能只听企业怎么说,要看企业怎么干。

尤其是战略性新兴产业,要抱着滴水不漏,大浪淘沙的招商态度,才有可能发现好企业,引进好项目。

同样,发展芯片离不开资本市场和规则的保驾护航,如果资本是油门,那么规则就是刹车。没有油门,止步不前;没有刹车,容易翻车。

最后的结果就是,好芯片留下,坏芯片淘汰。

对于中国芯片产业而言,现在是最好的时代,也是最坏的时代,想要“吹”好芯片“泡沫”,留下真正的芯片实干家,一切才刚刚开始。