“中国芯”工程助力开启集成电路产业发展新篇章

　　“中国芯”工程是在工业和信息化部电子信息司的指导下，由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织实施的集成电路技术创新和产品创新工程，是为产业营造良好的创新环境和实现政府转变职能的积极探索;推进创新产品成果的产业化、促进整机与芯片联动、举办“中国芯”评选活动是“中国芯”工程的重要组成部分。“中国芯”工程已经成为促进我国集成电路产业发展的重要举措。

　　“中国芯”工程通过打造高端公共品牌，搭建优秀集成电路产品的展示平台，让集成电路设计企业由幕后走向前台，让公众充分领略国产集成电路产品在推动电子整机产品升级和技术升级、支撑战略性新兴产业发展、促进工业化和信息化的深度融合过程中发挥的重要作用。“中国芯”工程的设计企业和整机企业参与度高、覆盖面广，能够比较全面地反映我国集成电路设计业的现状和未来走向。不但为企业带来了品牌效益的提升，还促进了企业经济效益的增长。

　　搭建国产优秀集成电路产品展示平台

　　在工信部电子信息司的指导下，2006年，CSIP成功举办了首届“中国芯”评选及推广活动。活动开展8年以来，共有来自全国各地292家集成电路设计企业的479款芯片产品参与到评选活动中。越来越多的集成电路企业认可“中国芯”工程，参与热情呈逐年上升趋势。近年来，产值达上亿元的IC设计企业基本都参与到了“中国芯”评选活动之中。

　　“中国芯”评选企业中，2006年美新半导体的“加速传感器芯片”获得最佳市场奖，磁传感器产生每年2亿元的销售额，荣获江苏省科技成果转化奖。2007年实现在纳斯达克上市。福州瑞芯开发的RK26、RK27、RK28系列芯片核心产品在同类市场占有率达50%以上。2013年获最佳市场表现奖的10家企业，单款芯片销售额过亿的有9个。

　　8年来，“中国芯”工程参选企业中获得两个以上奖项的企业超过20个，获得3个以上奖项的有10个，获得5个以上奖项的企业有2个。这些企业有的从“最具潜质”跃为“最佳市场表现”;有的连续获得“最具潜质”或“最佳市场表现”;有的从“最具潜质”逐渐成长为“最具投资价值”和“最佳市场表现”;有的则同年兼具“最具投资价值”和“最佳市场表现”两项殊荣。有的获奖芯片在特定领域的市场占有率持续提升。有前一年荣获最具潜质奖的获奖产品，次年销售额是前一年的6倍多。有的获奖芯片制造的整机产品，又再次荣获本省科技成果奖。

　　创新集成电路大产业链的联动模式

　　与企业共建技术创新中心，在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术。这是CSIP组织实施“中国芯”工程的又一重要措施。2011年，CSIP正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作。卡美欧、珠海赛纳、朝歌数码、宁波立芯、广西翰特等技术创新中心的相继成立，不仅促进了芯片与整机的联动，还协助一批国产安全可靠软硬件产品进入部队采购序列，为重大专项成果推广应用提供了新的空间，拓宽了“中国芯”产品的销售渠道，提高市场份额，更大地发挥国产芯片的支撑倍增作用，充分利用国产芯片成本较低、设计可控、技术支持便捷等优势，使我国的电子终端整机制造业能够拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国企业组装，国外企业挣钱”的局面。

　　促进集成电路产业发展的重要举措

　　2013年9月份，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯亲自来到集成电路企业调研产业发展情况时指出，“加快发展集成电路产业是当前和今后的一项重要而紧迫的任务。要紧紧抓住移动互联网、三网融合、物联网和云计算等加速发展、信息化工业化深度融合、信息消费飞速增长的历史机遇，积极应对国外集成电路产业加快发展、国际竞争日趋激烈的严峻挑战，开拓创新，攻坚克难，努力把我国集成电路产业提升到一个新水平”，集成电路产业又将迎来更大的发展契机。在当前集成电路产业面临大好政策的形势下，“中国芯”工程显得具有特别意义。

　　我们很欣喜，通过“中国芯”的平台为产业作出了贡献。未来，我们会逐步改变产品一年一度集中申报的模式，将把“中国芯”产品征集作为一项常态化工作，芯片产品的评选范围会从消费类向行业类逐渐扩展，不断加大整机产品参选的比重，通过“中国芯”工程，使更多优秀的企业和产品显现出来。同时，不断加大获奖企业的推广力度，稳步推进企业创新中心发挥更大作用，促进产业链上下游的深入互动，用更丰富多样的形式和手段为芯片企业提供他们切实需要的服务。推动创新成果的应用与产业化，让“中国芯”工程成为新形势下驱动我国集成电路产业发展的新引擎，为我国集成电路产业作出新的贡献。