北京时间8月18日下午消息，据台湾《电子时报》报道，即将上市的iPhone6s的内置调制解调器芯片将全部由高通提供。此前传闻获得半数订单的英特尔无缘介入。

　　据消息人士透露，高通正在与台积电合作，采用20纳米技术生产iPhone6s所需的调制解调器芯片。此前曾有传言，称英特尔获得iPhone6s半数订单。但消息人士表示，iPhone6s调制解调器芯片100%由高通和台积电制造，与英特尔无关。

　　消息人士还称，英特尔的调制解调器同样交由台积电生产，采用28纳米技术。

　　苹果加强了供应商分散策略，新一代iPhone使用的A9处理器订单被分给了台积电和三星电子。而据台湾业界透露，苹果将在明年向更多供应商开放调制解调器芯片订单，目前已经进入征询阶段。高通届时不会成为苹果的唯一供应商，英特尔仍可能成为最大的竞争对手。