半导体产业主要由集成电路、 半导体分立器件、 光电器件和传感器等产品构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，亦是溅射靶材重要应用领域。信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小，元件尺寸由毫米级到微米级，再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。

　　半导体行业是现代科技的象征，伴随着近几十年现代科技行业日新月异的进步，以集成电路为主的半导体行业市场规模也不断增长，现在已经成为了全球经济的重要支柱行业之一。

　　近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2016 年 2 月公布的预测数据，预计2016 年全球半导体行业市场规模将达到3,360 亿美元，较 2015年增长0.3%，2017年将达到 3,470亿美元，较上年增长3.1%。

　　近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，我国半导体市场需求逐年增加，预计至 2017 年将达到 16,860.70 亿元。

我国半导体市场需求（亿元）

与此同时，我国已经成为全球半导体主要市场，2010-2014 年，我国半导体市场需求占全球比重分别为42.40%、47.70%、54.10%、55.80%和59.30%，占比逐年上升。

我国半导体市场需求占全球比重

　　随着国内市场需求增大，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，全球半导体产能逐渐向中国转移。2014 年我国半导体产业实现销售额4,887.8亿元，产业增速达到20.9%；在国内半导体市场份额进一步提升至40.6%，在世界半导体市场份额占比为 24.1%。

我国半导体产业规模及预测