2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展情况分析

　　从CCL 结构可以看出，其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为 PCB，终端产品则分布在集成电路各行各业，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。

　　国内技术落后：我国覆铜板起步较晚，1978 年后开始大规模引进国外技术，到目前国内CCL 产值稳居世界第一。但是 CCL 高端产品。依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中，如 ISOLA，HITACHI，ROGERS，PANASONIS，MGC 等公司，掌握新型低介电常数覆铜板、低热膨胀系数封装基板用覆铜板、无卤化覆铜板、带载封装薄型连续法生产 FR-4 覆铜板等先进技术。

　　同时生产设备如真空压机、液压冲床等精密设备绝大部分依赖进口；上游原材料如玻纤布、有机纤维无纺布、高性能树脂等质量稳定较世界先进水平也有一定差距。所以目前国内与美日等覆铜板强国技术差距较大，产品性能也属于中低端产品，附加值低。

国内覆铜板发展历程

数据来源：公开资料整理

国内覆铜板发展模式

数据来源：公开资料整理

　　国内覆铜板行业依然处于低附加值阶段。从 2008 年到 2016 年 11 月，国产覆铜板价格从 2008 年 3 月的 5.72 美元/千克增长为 2017 年 2 月的 6.42 美元/千克，而同期国外覆铜板从 7.04 美元/千克增长为 12.01 美元/千克。进口价格增长了 70.59%，而国内出口价格仅仅增长为 12.23%，价格差异进一步拉大，国外产品依然牢牢把控着高端市场。

国内进出口（印刷电路用）覆铜板价格

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