2018年中国无线模组市场竞争格局分析

　　SIMcom 全球出货量 TOP1，华为模组部门发力车联网。2017年 H1 全球出货量 TOP5 厂商分别为：SIMCom（芯讯通、中国，占比 23%），Sierra Wireless（加拿大，占比 17%），Telit（意大利，占比 11%），Gemalto（荷兰，占比 9%），U-blox（瑞士，占比 5%）。其中 SIMcom 上半年出货量同比增长 122%，Sierra Wireless 同比增长23%，第 3~5 名厂商仅有个位数增长。从 2010 年开始，Sierra、Telit、Gemalto 长期占据蜂窝模组出货量 TOP3（2016 年 H1 占 51%，HIS 数据），国内厂商后来居上，SIMcom 发力标准化产品出货量反超，华为/中兴物联等在车联网方面深耕发力。

2017H1 蜂窝模组出货量市场份额

数据来源：公开资料整理

2017H1 蜂窝模组营收市场份额

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　　国内模组厂商规模效应初显，出货量同比增长 50%左右。全球蜂窝模组出货量领先的还有 Quectel（移远、中国）、华为、中兴物联（高新兴收购）。另外有方、广和通、龙尚科技（日海通讯收购）、中移物联网、移柯等公司占有一定市场份额。以上厂商合计出货量 2015、2016 年分别为 3703/5297 万部，2016年 YoY 43.1%；2017Q1 合计出货量 1377 万部，同比增长 60.3%。

2015-2017Q1 国内部分无线模组公司出货量（万部）

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　　从销售收入看，国内厂商还有明显差距。SIMcom 虽然出货量占 23%，但是收入市场份额仅有 9%，传统三巨头仍旧占有 70%的价值。国内厂商无线模组毛利率偏低，出货量与价值量不匹配，从业务层面主要是三方面原因：（1）高端产品不足：以 2G/3G 连接为主，4G 应用占比还不高；（2）重点客户不足：国内下游厂商对价格敏感，大部分厂商海外市场拓展不到位；（3）综合应用服务不足：以模组销售为主，大部分厂商缺乏终端深度定制能力，和平台、应用缺乏联动。更深层次的原因，是海外上游芯片垄断和下游场景抢跑，相比国内模组厂商具有更好的产业环境。

部分模组厂商的综合毛利率

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　　NB-IOT 带来弯道超车机会，产业链向国内倾斜。（1）标准层面：华为深度参与了 NB-IOT标准的讨论和制定，国内厂商话语权提升。（2）芯片层面：除高通、Intel 等国际半导体巨头外，华为、中兴、RDA（锐迪科）等厂商均已推出 NB-IOT、MTC 芯片产品，并已逐步量产。（3）模组层面： SIMCom、移远、中兴物联、广和通、龙尚等中国厂商紧跟芯片节奏已经推出商用模组。原有 2G/3G/4G 蜂窝基带和芯片掌握在高通、Intel 少数几家海外巨头手中，NB-IOT 技术中华为海思成为重要推动者，有望打破国外厂商在上游的垄断，带动国内产业链发展。国内政策支持 NB-IOT 发展，运营商网络加快完善。自主可控成为产业政策制定的出发点，构建网络强国指引下国内厂商能够分享到跨越式发展红利，集中体现在网络建设和终端补贴。目前国内三大运营商已经接近 20 个省级公司启动 NB-IOT 服务，预计在 2018 年基本具备 NB-IOT/eMTC 开通条件，并计划投入数十亿元模组/终端补贴助推终端降价和应用拓展。工信部作为主管部门，持续督导三大运营商“加快推进网络部署，构建 NB-IOT 网络基础设施”。

我国 NB-IOT/eMTC 网络建设进展

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　　国内厂商具备生产制造成本优势，满足快速深度定制需求。针对标准产品，国内具有成熟的代工体系，产能充足具备明显的成本优势，可以通过价格让渡的方式抢夺海外厂商份额。针对定制产品，国内主要厂商在 2017 年均大量扩充研发和市场人员，甚至有厂商员工数量翻倍，可以更好地满足下游细分行业客户定制开发需求。目前 SIMCom、中兴物联、广和通等公司均在海外市场有长期经验，2018 年行业连接数爆发（包括 4G、LPWA）也是“中国智造”面向全球输出产能的机会，国内厂商出货量及价值量占比均有提升空间。规模效应和技术能力凸显，国内厂商加速整合，有望出现全球龙头企业。国内模组产业资本动作频繁，移远/有方申请登陆 A 股、广和通收购诺控、SIMCom 拟出售、日海通讯收购龙尚科技，主要厂商均有望借助资本的力量实现研发能力、客户资源的整合，龙头公司有望充分受益。

国内无线模组/终端/网关相关资本事件

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