2017年中国集成电路装备市场规模及集中度分析

　　一、产业涉及领域众多，设备投资是关键

　　1、集成电路生产工序复杂，涉及领域众多

　　集成电路的主要工序包括三个环节:集成电路的设计，晶圆制造加工以及封装与测试。涉及投资额巨大、产业范围广阔。

　　二、装备产业基础薄弱，但部分核心产品正实现突破

　　1、任重而道远：基础薄弱，差距明显

　　集成电路生产设备的进口替代意义重大，除降低国内新建产线采 购成本外，更重要的是夯实我国产业发展基础，从根本上实现集成电 路产业的独立自主。但受制于国内薄弱的基础，判断这一进程将 需要较长的时间周期。任重而道远。

　　全球来看，台湾、韩国作为全球集成电路制造领域的龙头，对应年均设备支出占比最高。受益于国内集成电路产业投资加速，2016 年 国内集成电路设备资本支出全球占比为 12.9%，为全球第三大设备需求市场。但尽管作为全球第三大设备市场，2016 年国内设备企业在全 球设备市场的占有率仅为 0.5%。这从侧面反映了我国国内大部分设备投资仍以来进口。

　　根据最新统计，全球58家规模以上晶圆制造设备商中，国内企业仅有 4 家上榜，比例上仅为 7%。且规模以上企业中，与全球顶级设备商在整体规模、研发投入、员工人数以及技术积累等各方面均存在巨大差距。

　　同时，全球集成电路装备领域强者恒强现象非常明显。2016 年全球前五大集成电路装备公司市占率为68%，而 TOP30 企业市占率超 过 90%；细分来看，光刻机领域 ASML一家市占率就超过75%，PVD 装备领域龙头 AMAT 市占率在细分领域市占率接近 85%。

　　我国集成电路装备企业当前仍然相对弱小，要想在强者恒强的集成电路装备领域实现突破甚至形成超越，任重而道远。

2016 年全球集成电路装备行业市场高度集中

数据来源：公开资料整理

全球集成电路装备细分市场一家独大现象非常明显

数据来源：公开资料整理

　　2、曙光初现：部分核心产品正实现突破

　　在刻蚀和 PVD 等核心设备实现零的突破并在比例上快速上升的同时，国产集成电路装备正向 14nm 制程生产线进行突破，且北方华创等企业在硅刻蚀、退火、清洗和 PVD 等领域均已进入实际验证。

国产集成电路刻蚀和 PVD 等设备正实现突破

数据来源：公开资料整理

　　在2020年之前，90~32 纳米工艺设备国产化率达到 50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前，20～14 纳米工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。 到 2030 年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。