去年底以来，史无前例的芯片短缺问题持续影响着全球汽车产业，不少跨国车企因此而减产或停产。中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年我国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，而我国汽车用芯片进口率超90%。汽车芯片逐渐成为我国汽车工业发展中急需发力环节。

在此大环境下，不少中国车企纷纷布局造“芯”。2021年2月10日，上海汽车集团股份有限公司乘用车公司入股汽车智能芯片企业地平线，双方开始全面战略合作携手造芯。作为目前国内唯一实现汽车智能芯片前装量产的独角兽企业地平线，自2020年征程2搭载在长安旗舰车型UNIT上，正式开启前装量产之路，目前已经实现了16万片的出货。凭借极为优越的综合实力，智能汽车芯片企业地平线已成功抢占智能汽车芯片赛道。

近日，汽车智能芯片企业地平线首席生态官徐健接受了《中国汽车报》记者的专访，谈及未来的汽车智能化的发展趋势时，徐健表示，车辆智能与车内智能的融合需要中央计算平台提供强大的算力支持，而智能汽车时代的“数字发动机”就是汽车智能芯片。尤其是车规级AI芯片对使用寿命、可靠性及功耗的要求都更高，堪称当代硬科技的“珠穆朗玛峰”。所幸地平线芯片早在2015年便已进入这一赛道，2019年推出了中国首款车规AI芯片征程2，并已搭载在长安 UNI-T、UNI-K、奇瑞蚂蚁、上汽智己汽车四款主力车型上，使得汽车智能芯片企业地平线成为现今中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技独角兽企业。

据了解，中国首款车规AI芯片地平线征程 2 满足 AEC-Q100 标准，配合高效的算法，每TOPS的算力可以处理的帧数可达同等算力 GPU 的 10 倍以上。2020年，地平线推出新一代高效能汽车智能芯片征程 3，MAPS性能跑分相当于 15 TOPS的Xavier 算力。展望2021年，汽车智能芯片企业地平线又将站在新的起点，发布更强算力、面向高等级自动驾驶的征程 5。基于汽车功能安全(ISO 26262)ASIL D级别的产品开发流程体系打造，具备 96 TOPS 的 AI 算力，在 MAPS 评估标准下，征程 5 的跑分高达 3026 FPS。另外，征程5集成了地平线最先进的第三代BPU架构(贝叶斯架构)，可支持16路摄像头，组成的自动驾驶计算平台最高可达 512TOPS算力(搭载4颗征程5P)，满足L3-L4级自动驾驶计算需求。地平线 征程5还是一款系统级芯片，兼具高效能与通用性的优势，支持异构多核IP组合与算法组合，全面满足ISO 26262 ASIL-B等功能安全标准。在强大的AI真实性能帮助下，地平线将为整车厂实现高级别自动驾驶提供有效助力。

徐健认为，由于已经拥有了丰富的量产经验，会减少其他车企的信任成本，更多车企开始基于征程 5 寻求与汽车智能芯片企业地平线的定点合作。相信，在汽车智能芯片赛道上，在不久的将来，智能汽车芯片独角兽企业地平线，将获得更多合作伙伴的市场肯定，未来一定能在开放合作中，与车企生态伙伴实现共赢。