多家大型车企最近再度警告，全球性芯片短缺局面正在对其产销造成不利影响，该局面预计将至少延续至明年。不过，随着供需双方调整战略，以及各国政府加大对芯片产业的扶持力度，长期来看芯片供需仍有望逐步回归平衡。

　　多家车企预计短缺将持续

　　今年以来，全球性的半导体芯片短缺不断困扰着全球各大汽车制造商，不少车企近日再度发出预警，表示短缺局面将在今年全年持续，甚至延续至明年，将对汽车产销造成不利影响。

　　随着电动化和智能化发展，汽车制造商正日益依赖芯片零件。由于汽车需求出现回暖，芯片需求出现回升；另一方面，疫情期间电子产品的需求激增导致芯片需求也大幅攀升还是，这也引发了汽车行业的芯片供应。

　　斯特兰蒂斯首席财务官（CFO）理查德·帕尔米尔3日表示，预计芯片短缺问题在第四季度之前都不会得到缓解，芯片短缺将导致公司2021年共计减产140万辆汽车。

　　路透社报道称，宝马因为与其供货商的关系紧密，受到芯片短缺的影响较不少其他汽车制造商更小。但是宝马3日也表示，今年下半年的情况将更具挑战性。宝马的首席财务官尼古拉斯·皮特在一份声明中表示，供应瓶颈持续的时间越长，形势就可能变得越紧张。宝马预计，生产将在今年下半年继续受限，并将对销量产生负面影响。

　　此外，通用汽车3日因芯片短缺关闭了北美几家工厂，停产涉及高利润的皮卡车型。通用汽车表示，目前的状况十分复杂，并且充满不确定性。

　　包括特斯拉和福特在内的其他汽车制造商近期也均曾警告，芯片短缺是可预见的未来遭遇的主要增长障碍。特斯拉首席执行官埃隆·马斯克上周表示，在特斯拉开足马力进行生产的同时，全球性的芯片短缺问题依旧十分严峻。

　　慕尼黑经济研究所3日表示，德国汽车工业正在经历30年来最严重的芯片短缺局面。调查显示，有83%的汽车企业正在受到影响，与4月份的65%相比明显上升。该机构表示，芯片短缺正在导致停产，短缺状况显然还将持续一段时间。

　　法国汽车游说组织CCFA-PFA8月1日表示，全球性的芯片短缺和疫情感染人数的增加将拖累法国汽车市场的强劲复苏。CCFA表示，该协会此前预计法国今年的新车销量将迎来9%至10%的增长，但当前不得不调低这一预期，预计今年的新车销量将很难达到180万辆。

　　短缺局面暂难缓解

　　目前，各方对于芯片短缺局面的前景都不乐观。大部分观点都认为，芯片短缺局面将至少持续至明年，甚至有一些报道称，芯片短缺局面会持续至2023年。

　　德国芯片制造商英飞凌科技公司3日表示，芯片短缺问题的前景不容乐观。该公司表示，正在与极度紧张的市场作战，目前库存已经降至历史低点。英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯表示，全球汽车市场的回暖正受到供应限制的严重制约，市场要想重新达到供需平衡尚需时日，当下局面肯定会持续至2022年。

　　此外，疫情的严峻形势和自然灾害也对芯片生产造成一定干扰。普洛斯表示，英飞凌位于印度尼西亚马六甲的工厂6月份因为防疫封锁措施的实施而停产20天，影响约4亿至5亿枚芯片的测试和包装；英飞凌位于美国奥斯汀的工厂，最近才从2月份冬季暴风雪天气的影响中恢复至满负荷生产；近期，德国西部的洪灾也对其供应链造成负面影响。

　　美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的报道称，穆迪分析公司的分析师蒂莫西·尤伊认为，芯片短缺的主要原因在于，新的供应难以出现而需求却快速增长。尤伊说，芯片制造的工艺复杂，且扩产需要大量资本支持，其分发也需要较长时间。因此，新的产量难以立即实现，或需要数年时间。而扩建产能需要密集的资本，这也令芯片生产集中于少数几家公司，随着新一代芯片技术的升级，新的企业要想进入芯片领域将面临更大的障碍。

　　尤伊表示，生产每一代芯片的技术都不相同，新一代芯片往往利润更高，因此主要的芯片制造商都更倾向于投资生产新一代芯片，而非调配资源去增加旧技术芯片的产能。而与智能手机等电子设备需要新一代技术芯片的情况相比，汽车行业目前正需要大量旧技术芯片，这也是汽车行业芯片短缺问题尤为严重的一大原因。

　　不过，尤伊表示，大型芯片制造商台积电、三星电子和UMC正在建设新工厂，预计新的供应将会大量出现。

　　有分析指出，目前，芯片供需双方均在调整策略。芯片短缺使汽车制造厂聚焦利润更高的车型。低库存和强劲的需求推动汽车价格上涨，一定程度上也使部分汽车制造商受益。

　　宝马集团3日发布的公告显示，公司二季度汽车部门的利润率达到近16%，自由现金流达到49亿欧元；今年上半年的销售额增至553.6亿欧元，比上一年增长了超过28%。尽管业绩表现优秀，宝马的股价却在上述消息公布后下跌了4%，原因包括投资者对下半年公司业绩可能受到供应瓶颈和原材料价格高企影响感到担忧。

　　各国芯片产业支持力度加大

　　芯片短缺局面持续正促使各国加快布局芯片产业，不少政府均承诺加大芯片行业的投入，为行业发展提供优惠政策，并试图通过增加本地的供应来解决供应瓶颈问题。

　　韩国政府表示，将在2030年之前推出一项4.5亿美元的芯片产业发展计划，包括增加企业投资、通过税收优惠增强产品竞争力等措施。

　　美国已经通过了一项技术和制造业促进法案，其中包括筹集520亿美元资金用于资助半导体的技术研发和制造。

　　欧盟也准备投入500亿欧元资金来研发新一代芯片技术，增强公平的竞争环境，帮助降低芯片价格，打造完整芯片生态系统，减少对外部供应的依赖。

　　尤伊告诉CNBC，一旦政府开始采取补贴和税收优惠等措施，小企业将会有更多的机会进入低端芯片制造行业，这将会有效地增加供应，尤其对缓解汽车行业地芯片短缺问题有利。（记者 王婧）

　　 转自：经济参考报