NEPCON ASIA 2021完美落幕，合易科技大放异彩收获满满

2021年10月22日，NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)成功在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功闭幕。作为一场覆盖PCBA制程、智能工厂、汽车电子相关的设备新品及技术解决方案的行业盛会，汇聚了近万名专业人士、采购人员莅临观展。合易科技作为PCBA自动化检测修补领域的佼佼者，在本次展会上大放异彩，获得了极高的关注度，旗下产品备受行业人士好评。

2021年亚洲电子生产设备暨微电子工业展现场

在本届亚洲电子生产设备暨微电子工业展上，合易科技展示了全新的DIP焊点AOI智能检测全自动修补线和DIP焊点AOI智能检测半自动修补线。通过现场设备实景演示，吸引了众多PCBA自动化检测修补领域的专家、采购和技术人员参观交流和下单采购，成为本届展会人气最火爆的展位之一。

合易科技现场演示智能检测修补设备，看实效更靠谱

合易科技工作人员演示设备

本届展会上，合易科技把智能检测修补设备搬到了现场。通过技术人员的现场实操演示，展示了优异的检出和修补效果，也展示了合易科技自动检测修补是如何整线操作，如何实现性能提升等客户关心点，解答了客户的疑虑，赢得了参观者的认可。本次现场展示的设备有DIP焊点AOI智能检测全自动修补线三台设备：DIP在线AOI检查机、选择性喷涂机和选择性波峰焊。以及DIP焊点AOI智能检测半自动修补线两台设备：DIP/SMT在线AOI检查机、在线智能激光导焊机。

合易科技AOI智能检测全自动修补线三台设备

随着电子产品的小型化以及低能耗化，其产品元器件趋于微型化，组件装配工艺越来越复杂，传统的人工检视方式越来越难以适应时代的发展，更多的终端商家更倾向于采用自动检测设备，在提高效率的同时，提高检出率和修补率，降低生产成本，提升产品品质。

正是基于上述客观现实的考量，合易科技针对电子厂家波峰焊后段检测修补设备存在的问题进行了全方位的升级和优化，采用独有专利技术打造两大解决方案：PCBA智能检测修补方案和Mini Micro检测修补方案。据展会现场合易负责人介绍，合易科技新一代检测修补解决方案检出率高达99.99%、修补率高达99%、误报率可以做到0.5%以内。在行业里，能做到这样的检测修补效率的企业寥寥无几，合易科技凭借自身的研发底蕴和技术优势逐步确立了自己在PCBA智能检测修补领域的领导地位。

合易科技AOI智能检测全自动修补线

12年磨一剑，合易科技打造新一代DIP&Mini Micro智能检测修补方案

俗话说，技术越老越吃得香。合易科技这个在PCBA智能检测领域深耕了十二年的“老资格”，拥有其他设备厂商难以比拟的优势，尤其是在技术研发和生产制造板块。合易科技在松山湖拥有一个独立的研发团队，集合了一大批经验丰富的软件工程师、结构工程师和电器/电气工程师等，设立有专业及先进的光学实验室、视觉实验室。正是基于这些优势，合易科技取得了5项发明专利，获得10多项实用新型专利，获得了国家高新技术企业称号。

合易科技光学实验室

此外，在PCBA智能检测修补领域，合易科技通过十二年的行业经验积累，不断创新，突破发展，提出了新一代DIP&Mini Micro智能检测修补方案，专门针对DIP焊点和Mini Micro晶圆焊点进行智能检测修补，为电子行业终端厂商波峰焊后段智能检测修补提供了更智能更优秀更靠谱的解决方案。

在本届NEPCON ASIA展已圆满落幕，合易科技重磅推出新一代DIP&Mini Micro智能检测修补方案，检出率和修补率都创下了新高，凭借高性能和高实效，合易科技成为整场展会PCBA智能检测修补领域讨论的“高频词汇”。通过给客户最佳的解决方案，维持业界高水平、高要求的品质与服务，合易科技名副其实地成为了智能检测修补设备行业的新标杆。